Buat masa ini, cipset Qualcomm Snapdragon 888, merupakan cipset telefon pintar yang paling canggih dan pelbagai model telefon andalan telah dilengkapi cipset tersebut. Kini, terdapat laporan mengatakan Qualcomm sedang berusaha untuk menghasilkan penyambung kepada cipset tersebut.
Pengkhabar berita teknologi terkenal Evan Blass telah mendedahkan maklumat terbaru untuk cipset yang akan mengganti Snapdragon 888, setakat ini hanya diketahui dengan nama Qualcomm SM8450. Antara perbezaan yang paling utama adalah ia bakal dikilangkan dengan proses 4nm, lebih kecil berbanding proses 5nm untuk Snapdragon 888.
Daripada segi nama, ia mungkin tidak mempunyai simbol “+” seperti yang terdapat pada Snapdragon 865+ atau Snapdragon 855+ sebelum ini, dan sebaliknya mungkin akan menggantikan simbol tersebut dengan perkataan “Pro”.
Ia juga akan dilengkapi sistem Snapdragon X65 5G Modem-RF, CPU Kryo 780 berdasarkan teknologi Arm Cortex v9, unit pemproses grafik Adreno 730, pemproses signal imej Spectra 680, menyokong RAM LPDDR5 quad-channel, unit pemproses video (VPU) Adreno 665, unit pemproses paparan (DPU) Adreno 1195 dan unit pemproses keselamatan Qualcomm SPU260.
Jika maklumat ini benar, proses 4nm yang lebih kecil itu pastinya akan membuatkan cipset ini lebih pantas berbanding Snapdragon 888. Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.