Jika tahun ini anda sudah menyaksikan barisan telefon pintar dengan cipset flagship Snapdragon 865, bersediakah anda untuk menyaksikan barisan telefon pintar dengan cipset Snapdragon 875?
Terkini, sumber telah melaporkan bahawa TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) telah mula masuk ke tahap produksi cipset tersebut. Cipset ini dilaporkan bakal dibina berasaskan proses 5nm dengan jalur asas Snapdragon X60 5G.
Terdahulu, syarikat ini telah memulakan produksi cipset 5nm untuk Apple, A14 Bionic. Seiring dengan produk cipset 5nm, HUAWEI juga dilaporkan bakal mengumumkan cipset 5nm terbaru, sama ada Kirin 1000 atau Kirin 1020 sebelum pertengahan September ini.
Cipset Snapdragon 875 dijangka bakal diserahkan kepada Qualcomm pada September ini. Adakah anda teruja dengan berita akan datang mengenai spesifikasi cipset flagship seterusnya ini? Beritahu kami di laman Facebook dan kekal bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: Gizmochina