Site icon TechNave BM

Gambar kotak realme X7 Max tertiris, sah hadir dengan cipset Dimensity 1200!

realme bercadang untuk melancarkan telefon pintar realme X7 Max di India pada 4 Mei ini. Namun, disebabkan penyebaran COVID-19 yang melampau, acara ini telah ditangguhkan kepada tarikh baru yang belum ditetapkan.

Terbaru, gambar kotak realme X7 Max telah tertiris di dalam talian. Gambar tersebut telah dimuat naik oleh seorang pengguna media sosial Twitter dan ia menunjukkan sebahagian dari kotak peranti itu.

Berdasarkan kotak tersebut, realme X7 Max sah hadir dengan cipset Mediatek Dimensity 1200, cipset yang sama digunakan oleh realme GT Neo dan juga Redmi K40 Game Enhanced Edition. Kotak tersebut juga memberitahu bahawa ia akan hadir dengan skrin Super AMOLED 120Hz.

Untuk spesifikasi lain, ia mungkin hadir dengan skrin bersaiz 6.43 inci, kamera tri 64MP, kamera swafoto 16MP, sensor cap jari bawah skrin, pembesar suara stereo dan bateri 4,500mAh yang menyokong pengecasan pantas 50W. Selain itu, ia dijangka akan menggunakan antara muka realme UI 2.0 atas perisian Android 11.

realme X7 Max ini dipercayai adalah penjenamaan semula kepada realme GT Neo yang telah dilancarkan di China tempoh lalu.

Buat masa ini, tiada lagi berita mengenai kehadiran realme X7 Max dan juga siri realme GT untuk pasaran Malaysia.

Nantikan berita lanjut mengenai peranti ini di Facebook kami dan terus kekal bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

Sumber : Gizmochina

Exit mobile version