Site icon TechNave BM

Lebih banyak petunjuk tentang kehadiran HONOR X10 Pro & X10 Max dalam masa terdekat

Semalam, kami telah melaporkan bahawa peranti seterusnya dalam siri HONOR X10, HONOR X10 Pro dan HONOR X10 Max, mungkin akan dilancarkan dalam masa terdekat berdasarkan pelbagai sumber. Kini peranti tersebut telah pun muncul dalam TENAA (Telecommunications Equipment Network Acceptance Agency) di China, mengukuhkan lagi berita tentang kedua-dua peranti ini.

Dua peranti HONOR dengan nombor model BMH-TN20 dan BMH-AN20 muncul di TENAA dengan gambar lengkap serta spesifikasi. CPU-nya disenaraikan sebagai 2.58GHz, iaitu kadar yang sama dengan teras Cortex-A76 dalam cipset Kirin 985 namun ini tidaklah bermakna cipset tersebut akan diletakkan dalam telefon itu. RAM pula terdapat dalam pilihan 6GB atau 8GB, manakala storan pula 128GB atau 256GB. Daripada segi kamera pula, ia kelihatan mempunyai empat kamera dengan kamera utama 40MP.

Selain kemunculan dalam TENAA, presiden HONOR Zhao Ming juga telah memuat naik sebuah gambar yang diambil daripada sebuah pembentangan yang menunjukkan HONOR X10 Max akan dilengkapi skrin 7 inci dengan jurang warna (colour gamut) DCI-P3. Pembentangan tersebut juga menunjukkan bahawa telefon ini tidak mempunyai punch hole atau notch untuk kamera selfie, jadi ia akan menggunakan kamera selfie pop-up seperti HONOR X10 biasa.

Selain itu, media SlashLeaks juga telah mendapat sebuah lakaran awal terhadap telefon-telefon dalam siri HONOR X10, yang juga menunjukkan kamera selfie pop-up.

Bagaimana agaknya rupa HONOR X10 Pro dan HONOR X10 Max nanti? Kongsi tekaan anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

Sumber: GSMArena, ITHome

Exit mobile version