Site icon TechNave BM

Lenovo Legion Phone Duel 3 disahkan akan dilengkapi cipset Snapdragon 898

Telefon pintar gaming Lenovo Legion Phone Duel 2 merupakan antara telefon tercanggih pada tahun ini dan sekuelnya, Lenovo Legion Phone Duel 3, dijangka akan meneruskan legasi tersebut pada tahun hadapan. Kini Pengurus Umum untuk divisyen telefon pintar Lenovo China telah mengesahkan bahawa Duel 3 akan dilengkapi cipset andalan Qualcomm yang seterusnya.

Dalam sebuah kenyataan di Weibo, beliau mengatakan Duel 3 akan dilengkapi cipset Snapdragon dengan nombor model SM8450, yang mungkin merupakan nombor model untuk cipset Snapdragon 898. Beliau turut menjelaskan bahawa telefon itu akan mengalami peningkatan prestasi GPU yang sangat tinggi.

Daripada kenyataan ini, Duel 3 dijangka akan menjadi antara telefon terawal yang dilengkapi cipset andalan seterusnya oleh Qualcomm.

Sungguh pun begitu, Qualcomm masih belum mengumumkan cipset andalan baharu yang akan menggantikan Snapdragon 888 pada waktu ini. Snapdragon 898 dikhabarkan akan mempunyai prestasi yang lebih pantas sebanyak 20% berbanding Snapdragon 888.

Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan Lenovo Legion Phone Duel 3 dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

Exit mobile version