MediaTek telah mengumumkan System-on-Chip (SoC / cipset) julat atas atasnya, Dimensity 8300, berikutan pandangan awal daripada penyenaraian Geekbench. Ia mempunyai seni bina CPU tri-kluster, menampilkan CPU Cortex-A715 pada 3.35 GHz, tiga teras Cortex-A715 pada 3.2 GHz dan empat teras Cortex-A510 pada 2.2 GHz.
Ditempatkan sebagai 20% lebih pantas dan 30% lebih cekap kuasa daripada pendahulunya, Dimensity 8300 menggunakan nod proses 4nm “generasi kedua” TSMC. Selain itu, ia memperkenalkan Dimensity 8300 Ultra, yang akan muncul bersama telefon pintar siri Redmi K70 pada penghujung tahun ini.
GPU Arm Mali-G615 MC6 pada kelajuan 1,400 MHz, menawarkan peningkatan prestasi sebanyak 60% dan kecekapan tenaga sebanyak 55%, menyokong memori LPDDR5X 8533 dan memaparkan “Star Speed Engine” oleh MediaTek untuk prestasi yang lebih baik. Cipset ini menggabungkan APU 780 berfokus AI, ISP Imagiq 980 HDR-ISP 14-bit untuk video HDR 4K 60 FPS dan sokongan kamera yang serbaguna termasuk sensor 320MP atau tiga lensa 32MP.
Selanjutnya, Dimensity 8300 menunjukkan keserasian dengan rangkaian SA dan NSA, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 dan pelbagai sistem navigasi. Keupayaan paparannya diperluaskan kepada paparan FHD+ 180Hz atau QHD+ 120Hz dengan sokongan menarik untuk “dwi paparan” yang mana spesifikasinya masih tidak jelas.
Peningkatan prestasi, kemampuan GPU dan AI yang canggih bersama dengan ciri ketersambungannya, meletakkannya sebagai pilihan yang menarik untuk telefon pintar mewah dan peranti lain yang akan datang di pasaran.
Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia.
Sumber: MediaTek 1 / 2