Cip Qualcomm Snapdragon 8 Gen4 yang akan dikeluarkan tahun depan telah membawa maklumat pendedahan baharu. Model cipset yang dinamakan kod SUN ini ialah SM8750 yang menggunakan proses TSMC 3nm dan juga akan menjadi cip telefon mudah alih pertama Qualcomm menggunakan proses 3nm.
Di samping itu, satu lagi perubahan besar dalam Snapdragon 8 Gen4 ialah ia meninggalkan seni bina Arm dan menggunakan seni bina Nuvia yang dibangunkan sendiri buat kali pertama. Ia menggunakan seni bina CPU lapan teras dwi-kluster baharu yang terdiri daripada 2 teras prestasi NuviaPhoenix dan 6 teras Nuvia Phoenix M.
Ia merupakan perubahan besar dalam sejarah cipset Snapdragon 5G. Menurut sumber industri, kos semasa nod N3B adalah agak tinggi, jadi TSMC akan beralih kepada proses N3E untuk menghasilkan cip dengan hasil yang lebih tinggi, kos yang agak rendah dan akan menjadi proses yang digunakan untuk Snapdragon 8 Gen4.
Komen di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: ZOL