Site icon TechNave BM

realme X9 Pro dikesan dalam Geekbench, dilengkapi Snapdragon 870

realme kini sedang mengusahakan sebuah telefon pintar dengan nombor model RMX3366, di mana ia dipercayai merupakan realme X9 Pro seperti yang telah dikesan dalam TENAA sebelum ini. Kini telefon tersebut sudah dikesan dalam perkhidmatan penanda aras Geekbench pula, di mana beberapa spesifikasi asas untuk telefon itu sudah dikenal pasti.

Telefon tersebut mencatatkan markah 1,022 mata untuk ujian teras tunggal dan 3,054 mata untuk ujian multi-teras. Dalam seksyen papan induk (motherboard), telefon ini dilengkapi cipset “kona” iaitu kod nama untuk cipset Snapdragon 865 dan Snapdragon 870.

Selain itu, ia juga akan dilengkapi RAM yang agak tinggi iaitu 12GB. Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

Sumber: Geekbench

Exit mobile version