Site icon TechNave BM

Reka bentuk Redmi K70E dibocorkan, lebih banyak spesifikasi didedahkan

Redmi K70E yang akan dilancarkan secara rasmi di China bersama-sama dengan K70 dan K70 Pro menjelang akhir bulan ini, membangkitkan minat dengan butiran baru yang muncul di Weibo. Gambar-gambar praktikal yang dikongsikan oleh Digital Chat Station mempamerkan reka bentuk canggih peranti tersebut, menekankan bingkai yang minimal.

Skrin dijangka mempunyai resolusi 1.5K, pemalapan PWM 1,920Hz, kecerahan puncak 1,800 nits, kedalaman warna 12 bit dan sensor cap jari bawah paparan. Redmi turut menunjukkan imej promosi keupayaan telefon tersebut, mendedahkan bateri 5,500mAh dengan sokongan pengecasan pantas 90W. Walaupun ia membawa bateri yang besar, telefon ini membawa ketebalan pada 8.05mm.

Ia telahpun disahkan akan membawa cipset MediaTek Dimensity 8300, skrin 6.67 inci dengan kadar segar semula 120Hz, RAM LPDDR5X sehingga 16GB dan storan UFS 4.0 sehingga 1TB. Para peminat dengan penuh semangat menantikan pelancaran rasmi untuk mengetahui lebih banyak butiran mengenai ciri-ciri dan spesifikasi Redmi K70E.

Kongsi pendapat anda anda di Facebook dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

Exit mobile version