Terdapat banyak khabar angin mengenai panel belakang Xiaomi 12 Ultra sejak akhir-akhir ini. Kini, ia dikatakan akan hadir dengan modul kamera bulat besar membawa potongan kamera dan sensor. Pemberi maklumat terkenal iaitu Steve Hemmerstoffer telah bekerjasama dengan penerbitan Zouton untuk mendedahkan reka bentuk CAD Xiaomi 12 Ultra.
Di bahagian hadapan, Xiaomi 12 Ultra mungkin membawa paparan lubang tebuk (punch-hole) dengan tepi melengkung. Peranti ini berukuran 161.9 x 74.3 x 9.5mm iaitu sedikit tebal dan kecil daripada Xiaomi Mi 11 Ultra yang berukuran 164.3 x 74.6 x 8.4mm. Ia mungkin tidak menampilkan skrin 6.81 inci seperti model sebelum ini tetapi menempatkan panel AMOLED 6.6 inci.
Di bahagian belakang, Xiaomi 12 Ultra menggunakan jenama kamera Leica dengan tujuh bulatan sensor dan kamera. Ia nampaknya dilengkapi dengan empat kamera dan tiga sensor. Modul kamera belakang Xiaomi 12 Ultra mungkin termasuk kamera utama 50MP dengan OIS, lensa ultra lebar 50MP, kamera zum periskop 48MP dan kanta potret 16MP. Kamera hadapannya mungkin membawa 16MP atau 20MP.
Cipset Snapdragon 8+ Gen 1 dijangka akan digunakan pada Xiaomi 12 Ultra dengan RAM 16GB, storan sehingga 512 GB, bateri 5,000mAh yang menyokong pengecasan pantas 120W dan pengecasan tanpa wayar. Skrin AMOLED mungkin membawa sokongan untuk resolusi Quad HD+ dan kadar penyegaran 120Hz.
Peranti ini juga dijangka hadir dengan binaan kulit dan seramik. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan nantikan berita seterusnya bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia.
Sumber: Gizmochina