Siri telefon pintar andalan ASUS Zenfone 8 sudah pun disahkan untuk pelancarannya pada 12 Mei ini, namun tidak banyak yang diketahui tentang spesifikasi atau rekaannya. Kini maklumat tentang telefon itu telah pun tertiris di mana ia dilengkapi pelbagai spesifikasi canggih.
Zenfone 8 Flip akan mengekalkan rekaan unik yang terdapat pada Zenfone 7 sebelum ini, di mana bonggol kamera utama boleh dilipatkan ke hadapan untuk dijadikan kamera swafoto. Zenfone 8 Flip juga bakal mempunyai spesifikasi yang lebih canggih daripada Zenfone 8 biasa.
Zenfone 8 Flip dilengkapi cipset Snapdragon 888, RAM 8GB, storan 256GB, bateri besar 5,000mAh, pengecasan pantas 30W dan skrin AMOLED FHD+ 6.67 inci 90Hz. Daripada segi kamera pula, ia mempunyai kamera utama 64MP, kamera telefoto 8MP dan kamera makro 12MP. Mereka yang menggemari kamera ultra-lebar mungkin akan kecewa dengan Zenfone 8 Flip.
Zenfone 8 pula menampilkan rekaan yang lebih serupa dengan kebanyakan telefon pintar, tanpa sebarang mekanisme kamera lipat. Ia mempunyai kamera utama 64MP+12MP dan sebuah kamera swafoto yang tidak diketahui jumlah megapikselnya. Skrinnya juga lebih kecil, berukuran 5.92 inci dengan resolusi FHD+. Spesifikasi dalamannya adalah kekal dengan Zenfone 8 Flip seperti cipset Snapdragon 888 dan pengecasan pantas 30W.
Perlu diingati ini bukanlah spesifikasi rasmi daripada ASUS jadi kita mungkin boleh lihat spesifikasi sebenar yang berbeza nanti. Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan Zenfone 8 dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: 91 Mobiles