Hari ini, secara rasmi diumumkan bahawa siri Red Magic 7S dan acara pelancaran peralatan gaming baharu akan diadakan pada 11 Julai ini. Red Magic 7S Pro dengan nombor model NX709S dan Red Magic 7S dengan nombor model NX679S kini telah lulus audit akses rangkaian dan pensijilan 3C Kementerian Perindustrian dan Teknologi Maklumat.
Berdasarkan maklumat, cipset siri Red Magic 7S akan dinaik taraf kepada Qualcomm Snapdragon 8+ Gen1 dan tidak terdapat banyak perbezaan dalam konfigurasi lain. Terdapat peningkatan spesifikasi pada Red Magic 7 Pro di mana ia menjadi telefon pertama dengan cipset Snapdragon 8+ pertama di dunia dengan kamera bawah skrin.
Red Magic 7S akan dilengkapi oleh cipset Snapdragon 8+, RAM 18GB, skrin OLED 6.8 inci dengan resolusi 1080×2400, saiz 170.57×78.33×9.5mm, berat 215 gram, bateri 4,500mAh degan sokongan pengecasan pantas 165W, kamera utama 64MP dan storan 512GB.
Red Magic 7S Pro akan dikuasakan oleh cipset Snapdragon 8+, RAM 18GB, skrin OLED 6.8 inci dengan resolusi 1080×2400, berukuran 166.27×77.1×9.98mm, berat 235 gram, dilengkapi bateri 5,000mAh dengan sokongan pengecasan pantas 165W, kamera utama 64MP dan storan 1TB.
Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: ITHome