Qualcomm telah memperkenalkan cipset terbaharu untuk peranti mudah alih, Snapdragon 7 Gen 3 yang menggunakan teknologi pemprosesan TSMC 4nm dan mempunyai konfigurasi CPU 1+3+4. CPU Kryo menggabungkan teras utama yang mencatatkan masa pada 2.63GHz, bersama-sama dengan tiga teras prestasi pada 2.4 GHz dan empat teras kecekapan pada 1.8GHz.
Qualcomm mempunyai peningkatan 15% dalam prestasi CPU dan 50% GPU Adreno lebih pantas berbanding cipset Snapdragon 7 Gen 1 sebelumnya, dengan jaminan penjimatan tenaga sebanyak 20%. Cipset Snapdragon 7 Gen 3 ini disertakan Qualcomm Hexagon NPU untuk prestasi AI yang 60% lebih cepat per Watt berbanding Snapdragon 7 Gen 1.
Sokongan API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP dan Vulkan 1.3, GPU Adreno membolehkan paparan beresolusi hingga 4K pada kadar segar semula 60Hz atau resolusi FHD+ pada kadar segar semula 168Hz. Cipset ini dilengkapi dengan Qualcomm Spectra ISP yang mampu mengendalikan modul kamera utama sehingga 200MP dan merekod video HDR 4K pada kadar 60Hz.
Dipadankan dengan Snapdragon X63 5G Modem-RF System, ia memastikan kelajuan muat turun sehingga 5Gbps melalui gelombang mmWave dan jalur sub-6 GHz serta menyokong standard Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3. Peranti pertama yang menggunakan Snapdragon 7 Gen 3 dijangka akan dilancarkan pada akhir bulan ini di mana HONOR dan vivo dikenal pasti sebagai OEM (pengeluar peralatan asli) utama yang mengguna cipset baharu itu.
Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia.
Sumber: CNMO