Site icon TechNave BM

Spesifikasi siri HONOR Magic 4 tertiris sebelum pelancaran pada 28 Februari

HONOR bakal melancarkan siri telefon pintar andalan HONOR Magic 4 dalam temasya Mobile World Congress (MWC) pada 28 Februari 2022. Siri telefon pintar ini dijangka terdiri daripada HONOR Magic 4, HONOR Magic 4 Pro dan HONOR Magic 4 Pro+.

Menurut pengkhabar berita teknologi Ishan Agarwal, HONOR Magic 4 bakal dilengkapi cipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, skrin OLED FullHD+ berukuran 6.81 inci, bateri 4,800mAh, pengecasan pantas 66W, perisian Magic UI 6.0 berdasarkan Android 12 dan sistem audio DTS:X Ultra Sound.

Untuk kamera, ia terdiri daripada kamera utama 50MP f/1.8 dengan penstabilan imej optikal (OIS), kamera ultra-lebar 50MP f/2.2, kamera telefoto 8MP f/3.4 dengan zum 50x dan kamera swafoto 12MP.

Untuk HONOR Magic 4 Pro pula, ia akan dilengkapi cipset Snapdragon 8 Gen 1, skrin OLED FullHD+ berukuran 6.81 inci yang menyokong pengimbasan muka 3D, bateri 4,600mAh, pengecasan pantas 100W, pengecasan wayarles 50W dan perisian Magic UI 6.0 berdasarkan Android 12.

Untuk kamera, ia terdiri daripada kamera utama 50MP f/1.8 dengan penstabilan imej optikal (OIS), kamera ultra-lebar 50MP f/2.2, kamera telefoto 64MP f/3.5 dengan zum 100x dan kamera swafoto 12MP f/2.4.

Setakat ini masih tiada maklumat untuk spesifikasi HONOR Magic 4 Pro+. Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan siri HONOR Magic 4 dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

Exit mobile version