TECNO memperkenalkan konsep telefon modular terbaharu dengan badan ultra nipis berukuran 4.9mm sahaja. Peranti ini menggunakan sistem Modular Magnetic Interconnection Technology yang membolehkan aksesori dipasang terus secara magnetik pada lapan zon khas di bahagian belakang.
Antara modul yang disediakan termasuk pek bateri tambahan setebal 4.5mm, kamera aksi dan kanta telefoto yang menggunakan skrin telefon sebagai pemidang tilik. Sistem ini menggunakan sambungan pogo-pin untuk bekalan kuasa manakala data dihantar melalui gabungan Wi-Fi, Bluetooth dan mmWave bagi memastikan kependaman rendah.
Terdapat dua pilihan reka bentuk iaitu edisi ATOM dengan kemasan aluminium perak dan edisi MODA yang bertema futuristik. Konsep ini bertujuan menambah fungsi peranti tanpa menjadikannya terlalu tebal atau berat. TECNO dijadualkan memamerkan teknologi ini secara rasmi di acara MWC 2026.
Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.