Site icon TechNave BM

AMD umum cipset siri Ryzen dan Radeon 7000 baharu untuk desktop serta peranti mudah alih

Hari ini di CES 2023, AMD mengumumkan pelbagai produk pengkomputeran baharu untuk platform desktop dan peranti mudah alih. Membawakan tahap prestasi baharu untuk gamers, pencipta kandungan, profesional dan pengguna biasa, AMD melancarkan cipset desktop siri Ryzen 7000X3D baharu dan cipset desktop siri Ryzen 7000 65W serta cipset untuk peranti mudah alih siri AMD Ryzen 7045HX baharu dan banyak lagi.

Dalam mengembangkan cipset desktop siri Ryzen 7000, terdapat tiga varian Ryzen X3D baharu iaitu Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D dan Ryzen 7 7800X3D. Dengan prestasi sehingga 14% lebih pantas daripada generasi sebelumnya, cipset AMD Ryzen 7000 Series dilengkapi teknologi 3D V-Cache akan tersedia untuk Socket AM5 mulai Februari 2023 di AS.

Selain itu, AMD memperkenalkan cipset siri Ryzen 9 7900, Ryzen 7 7700 dan Ryzen 5 7600 yang baharu. Dibina pada seni bina Zen 4 dan menampilkan TDP 65W, cipset Ryzen baharu dioptimumkan untuk kecekapan dan prestasi. Dengan overclocking satu klik dengan Precision Boost Overdrive, AMD berkata anda boleh mendapatkan peningkatan prestasi sehingga 39% dengan cipset Ryzen 9 7900 yang menggunakan penyejukan cecair.

Cipset yang diumumkan hari ini dijangka boleh didapati mulai 10 Januari bermula daripada $229 (~RM1008). Terdapat banyak lagi pengumuman mengenai cipset dan di bawah ini adalah ringkasan untuk setiap produk baharu AMD:

Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

Sumber: AMD 1|2

Exit mobile version