Site icon TechNave BM

MediaTek umumkan cipset Dimensity 3nm pertamanya, pengeluaran besar-besaran dijangka pada 2024

MediaTek telah mengumumkan bahawa ia telah berjaya membangunkan cipset pertamanya menggunakan teknologi TSMC 3nm. Merakam keluar sistem Dimensity-on-chip (SoC) perdana syarikat, pengeluaran cipset ini dijangka bermula tahun depan.

Dalam satu kenyataan, MediaTek menegaskan bahawa cipset 3nm baharu itu merupakan pencapaian penting dalam perkongsian strategiknya yang telah lama terjalin dengan TSMC. Ia menambah bahawa teknologi proses TSMC 3nm menyediakan prestasi, kuasa dan hasil yang dipertingkatkan. Selain itu, ia menawarkan sokongan platform yang lengkap untuk kedua-dua pengkomputeran berprestasi tinggi dan aplikasi mudah alih.

Berbanding dengan proses TSMC N5, teknologi TSMC 3nm kini menawarkan sebanyak 18% peningkatan kelajuan pada kuasa yang sama. Ini juga berjumlah 32% pengurangan kuasa pada kelajuan yang sama dan kira-kira 60% peningkatan dalam ketumpatan logik.

Cipset 3nm dijangka memperkasakan telefon pintar, tablet, kereta pintar dan pelbagai peranti lain bermula pada separuh kedua 2024. Jadi, apakah pendapat anda tentang cipset 3nm pertama syarikat itu?

Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

Sumber: MediaTek

Exit mobile version