More

    MediaTek umumkan cipset Dimensity 3nm pertamanya, pengeluaran besar-besaran dijangka pada 2024

    MediaTek telah mengumumkan bahawa ia telah berjaya membangunkan cipset pertamanya menggunakan teknologi TSMC 3nm. Merakam keluar sistem Dimensity-on-chip (SoC) perdana syarikat, pengeluaran cipset ini dijangka bermula tahun depan.

    Dalam satu kenyataan, MediaTek menegaskan bahawa cipset 3nm baharu itu merupakan pencapaian penting dalam perkongsian strategiknya yang telah lama terjalin dengan TSMC. Ia menambah bahawa teknologi proses TSMC 3nm menyediakan prestasi, kuasa dan hasil yang dipertingkatkan. Selain itu, ia menawarkan sokongan platform yang lengkap untuk kedua-dua pengkomputeran berprestasi tinggi dan aplikasi mudah alih.

    Berbanding dengan proses TSMC N5, teknologi TSMC 3nm kini menawarkan sebanyak 18% peningkatan kelajuan pada kuasa yang sama. Ini juga berjumlah 32% pengurangan kuasa pada kelajuan yang sama dan kira-kira 60% peningkatan dalam ketumpatan logik.

    Cipset 3nm dijangka memperkasakan telefon pintar, tablet, kereta pintar dan pelbagai peranti lain bermula pada separuh kedua 2024. Jadi, apakah pendapat anda tentang cipset 3nm pertama syarikat itu?

    Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: MediaTek

     

    Artikel Terkini

    Acer perkenal 3 tablet Iconia Duo di Computex 2026 — Skrin OLED 14.2”, bateri...

    Acer mengumumkan tiga tablet baharu dalam siri Iconia Duo berasaskan Android di Computex 2026 yang menyasarkan pengguna profesional yang memerlukan peranti mudah...

    HUAWEI nova 15 Max dilancar di Malaysia dengan bateri 8,500mAh berharga RM1,699

    HUAWEI Malaysia hari ini mengumumkan ketibaan nova 15 Max yang memfokuskan kepada ketahanan bateri, paparan besar dan ciri ketahanan tambahan untuk kegunaan...

    OPPO dan vivo dilapor bangunkan kamera vlog sendiri, bakal cabar dominasi DJI

    Pasaran kamera vlog mudah alih yang didominasi oleh DJI mungkin bakal menjadi lebih sengit apabila dua pengeluar telefon pintar China, OPPO dan...

    Siri realme P4 rasmi di Malaysia: P4 Power 5G tampil dengan bateri 10,001mAh pertama...

    realme telah melancarkan siri P4 di Malaysia yang terdiri daripada tiga model iaitu realme P4 Power 5G, realme P4x dan realme P4...

    REDMI Headphones Neo, Buds 8 dan Watch 6 dilancar di Malaysia, bermula RM239

    Xiaomi hari ini mengumumkan pelancaran tiga peranti boleh pakai baharu di bawah sub jenama REDMI untuk pasaran Malaysia termasuk fon kepala over-ear...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured

    Ulasan Edifier W60 – Pilihan bajet dengan audio Hi-Res

    Edifier W60 merupakan fon telinga wayarles jenis over-ear yang direka khusus bagi pengguna yang mahukan fungsi pembatalan hingar aktif (ANC) pada harga...

    Ulasan vivo X300 Pro – Kamera ZEISS generasi baru untuk vivo!

    Dengan 2025 yang semakin hampir kepada penamatnya, vivo Malaysia tidak ketinggalan untuk melancarkan telefon pintar flagship generasi seterusnya dengan melancarkan vivo X300...