Syarikat semikonduktor dari Taiwan, MediaTek Inc, telah mengumumkan cipset telefon pintar 5G kategori andalan terbaru iaitu MediaTek Dimensity 9000 5G. Ia bakal menjadi cipset pertama yang dibina dengan proses nod 4nm oleh syarikat pengilang Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Cipset ini mempunyai susunan teras 1+3+4 yang terdiri daripada teras utama ultra core Cortex-X2 3.0GHz, tiga teras super core Cortex-A710 2.85GHz dan empat teras kecekapan Cortex A510 1.8GHz. Ia juga mempunyai cache sebanyak 14MB di mana MediaTek mengatakan boleh meningkatkan prestasi sebanyak 7% dan kelajuan bandwith sebanyak 25% berbanding cache 8MB.
Untuk unit pemproses grafik (GPU), ia akan dilengkapi ARM Mali-G710 dengan 10 teras dan menyokong fungsi ray-tracing untuk kualiti grafik yang lebih tinggi. Cipset ini juga menyokong RAM LPDDR5x sehingga 7,500Mbps.
Daripada segi hubungan, ia adalah cipset pertama yang dilengkapi Bluetooth 5.3. Di samping itu, ia turut menyokong Wi-Fi 6E 2×2, Bluetooth Audio LE dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio dan sistem pengemudian satelit (GNSS) Beidou III-B1C. Rangkaian 5G pula boleh dihubungkan dengan sub-6GHz dengan kelajuan 7Gbps.
Kebolehan fotografinya pula dilengkapi pemproses signal imej (ISP) yang boleh merakam video 4K HDR 18-bit menggunakan sehingga tiga kamera serentak. Ia boleh merekod dengan kadar bingkai sehingga 270 FPS dan menyokong sensor sehingga 320MP.
MediaTek mengatakan telefon-telefon pertama yang dilengkapi cipset ini akan dilancar bermula suku pertama 2022. Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengannya dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.