Site icon TechNave BM

Reka bentuk vivo X Flip didedah: mungkin tampilkan cipset SD 8+ Gen 1

Stesen Sembang Digital Tipster mendedahkan bahawa vivo akan telefon lipat pertamanya, vivo X Flip di China tidak lama lagi. Laporan turut mempamerkan reka bentuk dan berkongsi imej simulasi X Flip berdasarkan peranti sebenar.

Imej di bawah mendedahkan bahawa bahagian belakang vivo X Flip akan mempunyai modul kamera berbentuk bulat menempatkan tri-kamera. Di sebelah kanannya, terdapat flash LED tiga kali ganda dan logo ZEISS.

Di bawah modul kamera, terdapat paparan penutup berbentuk segi empat tepat manakala separuh lagi di bahagian bawah mempunyai logo vivo. Bahagian tepi kanan peranti akan mempunyai butang audio dan kuasa.

Selain daripada ini, tiada butiran sleanjutnya mengenai spesifikasi vivo X Flip. Ia dijangka dilengkapi dengan cipset Snapdragon 8 Plus Gen 1. Berkemungkinan, ia akan dirasmikan pada awal 2023 di pasaran China. Buat masa ini, kami tidak pasti akan kehadirannya untuk pasaran global.

Selain tiu, vivo berkemungkinan akan melancarkan telefon pintar vivo S16e dengan cipset Exynos 1080, S16 membawa cipset Snapdragon 870 dan S16 Pro akan dikuasakan oleh Dimensity 8200 pada bulan ini.

Imej rasmi vivo S16 Pro telah mendedahkan bahawa ia akan mempunyai paparan OLED lubang tebuk di hadapan dan tri-kamera belakang. S16 juga dijangka menggunakan reka bentuk yang sama. 

Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini. 

Sumber: Gizmochina

Exit mobile version