Site icon TechNave BM

Rekaan cip ARM Malaysia dijangka siap pada 2028, pengeluaran bermula 2030

Malaysia mensasarkan cip ARM buatan tempatan untuk memasuki fasa pengeluaran menjelang tahun 2030. Negara turut berhasrat untuk menggunakan cip berkenaan dalam rantaian bekalan semikonduktor tempatan pada tahun yang sama.

Timbalan Menteri Ekonomi, Akmal Nasrullah Mohd Nasir menjelaskan bahawa syarikat tempatan menerima akses teknologi dan kebenaran daripada pihak ARM melalui token kerjasama. Proses pembangunan reka bentuk cip ini memerlukan masa sekurang-kurangnya tiga tahun sebelum produk pertama dapat dikeluarkan.

Salah satu token telah diserahkan kepada sebuah syarikat tempatan pada tahun lepas yang membolehkan reka bentuk cip berkenaan siap menjelang 2028. Kerajaan mengesahkan surat tawaran telah diberikan kepada dua syarikat tempatan iaitu Oppstar Technology Sdn Bhd dan Alphaswift Industries Sdn Bhd.

Kedua-dua syarikat mendapat akses kepada teknologi Arm Compute Subsystem serta program Arm Flexible Access. Inisiatif ini bertujuan mempercepatkan pembangunan reka bentuk litar bersepadu, penyelidikan dan pembangunan serta teknologi semikonduktor di Malaysia.

Kerajaan turut menekankan aktiviti pembuatan cip mesti dijalankan di dalam negara berserta syarat pengambilan jurutera tempatan berkemahiran tinggi. Langkah ini diambil bagi memastikan nilai tambah yang dihasilkan memberi impak menyeluruh kepada industri tempatan.

Bagi peruntukan token seterusnya, beberapa syarikat lain kini sedang dinilai oleh jawatankuasa teknikal di peringkat kerajaan dan pihak Arm Ltd. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

Sumber: The Edge

Exit mobile version