Siri Redmi K merupakan antara telefon pintar terlaris buat jenama Redmi, dan model seterusnya Redmi K40 pula mungkin bakal menjadi antara telefon terawal yang dilengkapi cipset Snapdragon 888. Kini maklumat terbaru untuk Redmi K40 adalah berkenaan beberapa gambar awal yang menunjukkan bonggol kamera di belakang telefon itu.
Gambar-gambar tersebut telah dibocorkan dalam Twitter, menunjukkan susunan empat lensa pada bonggol kamera yang agak menarik dan sangat berbeza dengan Redmi K30. Ia terdiri daripada lensa utama yang berada di atas, dua lensa di bawahnya dan satu lagi lensa di bawah ketiga-tiga lensa tadi. Bonggol tersebut juga mempunyai gabungan tiga warna iaitu perak, hitam dan biru muda.
Kamera swafoto pula sekadar lubang punch hole biasa di bahagian atas tengah skrin, berbeza dengan lubang berbentuk pil dalam skrin Redmi K30. Di bahagian bawah telefon pula, terdapat bicu audio 3.5mm, port USB-C dan pembesar suara.
Redmi K40 dikhabarkan akan dilancar pada bulan ini, namun setakat ini tiada maklumat rasmi telah diberikan tentangnya. Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: Twitter