Cipset telefon pintar andalan Snapdragon 888 baru sahaja dilancarkan pada lima bulan lalu namun kini Qualcomm sudah pun mengusahakan cipset yang lebih canggih untuk telefon masa hadapan. Cipset yang dinamakan Snapdragon 888 Pro ini dilaporkan telah pun diberi kepada syarikat telefon pintar China untuk pengujian awal.
Menurut pengkhabar berita teknologi Digital Chat Station, telefon pintar yang dilengkapi cipset Snapdragon 888 Pro akan mula dilancar pada suku ketiga tahun ini. Jumlah telefon yang dilengkapi cipset tersebut dijangka adalah lebih tinggi daripada jumlah telefon yang dilengkapi Snapdragon 865 Plus pada tahun lalu.
Teras utama Cortex-X1 dalam cipset tersebut dilaporkan akan mempunyai kelajuan clock yang lebih tinggi berbanding dalam Snapdragon 888, manakala tujuh teras lagi akan mempunyai kelajuan clock yang sama.
Sumber turut menyatakan bahawa cuaca adalah sangat panas dan akan mempengaruhi proses pengilangan telefon andalan baru. Ini mungkin merujuk kepada musim kemarau yang melanda Taiwan sekarang dan akan menjejaskan penghasilan cipset oleh pelbagai syarikat semikonduktor termasuk TSMC.
Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.