Syarikat pembina semikonduktor terkemuka Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) telah memaklumkan bahawa mereka merancang untuk menghasilkan cip elektronik dengan proses 2 nanometer (nm) seawal 2023. Jika perancangan tersebut boleh dilaksanakan, TSMC bakal menghasilkan cip tercanggih dalam masa dua tahun lagi.
Kerajaan Taiwan telah meluluskan pelan TSMC itu untuk membina kilang khas di bandar Hsinchu yang bakal dikhaskan untuk penghasilan cip 2nm. Ia bakal menggunakan 98,000 tan air setiap hari dan TSMC merancang untuk mengitar semula 100% sumber airnya pada 2030.
Untuk makluman, nm merujuk kepada saiz transistor yang boleh dimasukkan ke dalam sebuah cip. Saiz nm yang lebih kecil bermakna saiz transistor yang lebih kecil dan lebih banyak transistor boleh dimasukkan ke dalam sebuah cip, lantas meningkatkan lagi prestasi cip tersebut.
Sebagai contoh, cip A14 Bionic yang dilengkapkan dalam siri iPhone 12 dibuat dengan proses 5nm dan mempunyai 11.8 bilion transistor. Cipset telefon andalan dari Qualcomm, Snapdragon 888, juga dibina dengan proses 5nm.
Walau bagaimanapun, proses mengecilkan saiz transistor adalah sangat mencabar dan untuk mengurangkan sebanyak 1nm pun memerlukan teknologi yang sangat canggih.
Semalam, Intel mengakui bahawa mereka telah ketinggalan berbanding teknologi TSMC namun mereka yakin bahawa mereka boleh kembali menghasilkan cip tercanggih bermula 2025.
Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk bebrita teknologi terkini.