fbpx
More

    HUAWEI, OPPO, Xiaomi bakal lancarkan peranti dengan MediaTek Dimensity 720 5G baru

    Jika anda masih tidak tahu, MediaTek telah melancarkan cipset kelas pertengahan 5G terbaru, Dimensity 720 5G pada beberapa hari lepas. Terkini, cipset ini dilaporkan bakal menjana peranti akan datang dari HUAWEI, OPPO dan Xiaomi.

    Selepas pelancaran siri cipset MediaTek 800 yang dikatakan lebih berpatutan dari cipset 5G flagship, MediaTek kini ingin menembusi pasaran dengan penawaran cipset 5G yang lebih berpatutan dari itu. Cipset MediaTek 720 5G merupakan cipset 7nm khas untuk peranti kelas pertengahan.

    Sepintas lalu, cipset ini hadir dengan modem 5G, dua teras besar ARM Cortex-A76 2GHz dalam CPU octa-core dan GPU ARM Mali G57. Ia turut hadir dengan memori LPDDR4X sehingga 12GB dan storan UFS 2.2.

    Cipset ini dilaporkan menyokong skrin HDR10+ dengan kadar segar semula 90Hz. Bagi aspek kamera pula, ia menyokong sehingga 64MP pada satu sensor atau 20MP + 16MP untuk tetapan dua sensor kamera. Anda boleh melihat lebih info pada gambar di atas.

    Beberapa hari selepas pelancaran cipset ini, MediaTek kemudian mengumumkan barisan jenama telefon pintar pertama yang bakal menggunakan cipset ini. Rasminya, HUAWEI, OPPO dan Xiaomi adalah antara jenama pertama yang bakal menggunakan cipset ini untuk peranti kelas pertengahan mereka.

    Untuk itu, kita nantikan apakah peranti yang bakal muncul dengan cipset ini. Apakah pandangan anda? Beritahu kami di laman Facebook dan kekal bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: Gizmochina

     

    Artikel Terkini

    Ulasan HONOR X7b 5G – ‘Entry level’ tapi macam ‘mid-range’?

    HONOR X7b versi 5G telahpun dilancarkan pada 22 April 2024 di pasaran Malaysia dengan harga RM899 memberikan spesifikasi tersendiri dan membawa storan...

    Kerjasama PETRONAS, CelcomDigi bakal transformasi tekno-digital 5G untuk sektor tenaga

    PETRONAS dan CelcomDigi bekerjasama melalui satu Memorandum Persefahaman (MoU) bagi memacu usaha transformasi digital dan kemampanan untuk industri tenaga dengan memanfaatkan kuasa...

    TSMC bakal hasilkan cip dengan proses 1.6nm menjelang 2026

    TSMC mengumumkan proses pembuatan 1.6nm untuk cip dan ia juga termasuk rangkaian penghantaran kuasa yang meningkatkan kecekapan kuasa dan ketumpatan transistor dengan...

    Kejohanan MLBB Infinix GT 20 Pro tawar hadiah sehingga RM10,000, acara bakal diadakan pada...

    Sempena pelancaran Infinix GT 20 Pro pada 2 Mei ini, Infinix Malaysia akan menganjurkan Kejohanan MLBB Infinix GT 20 Pro iaitu sebuah...

    Samsung Galaxy Unpacked kedua dijadualkan pada 10 Julai 2024

    Acara Samsung Galaxy Unpacked yang akan datang dijadualkan pada 10 Julai 2024 di Paris, bertepatan dengan penganjuran City of Love Sukan Olimpik...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured

    X