fbpx
More

    Cipset Snapdragon 7+ Gen 3 akan tampilkan keupayaan AI dan prestasi luar biasa pada peranti

    Qualcomm Technologies, Inc. telah melancarkan cipset Snapdragon 7+ Gen 3 yang memperkenalkan AI generatif pada peranti kepada siri Snapdragon 7. Platform ini menyokong pelbagai model AI termasuk model bahasa besar seperti Baichuan-7B, Llama 2, Gemini Nano dan Zhipu ChatGLM.

    Ia juga meningkatkan keupayaan hiburan dengan ciri Snapdragon Elite Gaming baharu seperti Game Post Processing Accelerator dan Adreno Frame Motion Engine 2 untuk menambah baik kesan dan visual permainan. Selain itu, ia menawarkan ciri fotografi terkemuka dengan ISP kognitif 18-bit dalam industri.

    Naib presiden kanan dan pengurus besar telefon bimbit mudah alih di Qualcomm Technologies, Inc., Chris Patrick menekankan keupayaan platform ini untuk mencipta pengalaman hiburan yang lebih kaya dan sokongan untuk ciri-ciri AI generatif pada peranti selain daripada prestasi yang mengagumkan dan kecekapan tenaga serta pengenalan Wi-Fi 7 ke dalam Siri Snapdragon 7 untuk kali pertama.

    OnePlus adalah jenama telefon pintar yang akan menjadi antara yang pertama menggunakan cipset Snapdragon 7+ Gen 3. Cipset ini akan diterima pakai oleh Original Equipment Manufacturer (OEM) utama termasuk OnePlus, realme dan SHARP dengan peranti pertama dijangka diumumkan dalam beberapa bulan akan datang.

    Untuk maklumat lanjut tentang cipset ini, anda boleh lawati laman web rasminya di sini. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

     

    Artikel Terkini

    Ulasan HONOR X7b 5G – ‘Entry level’ tapi macam ‘mid-range’?

    HONOR X7b versi 5G telahpun dilancarkan pada 22 April 2024 di pasaran Malaysia dengan harga RM899 memberikan spesifikasi tersendiri dan membawa storan...

    Kerjasama PETRONAS, CelcomDigi bakal transformasi tekno-digital 5G untuk sektor tenaga

    PETRONAS dan CelcomDigi bekerjasama melalui satu Memorandum Persefahaman (MoU) bagi memacu usaha transformasi digital dan kemampanan untuk industri tenaga dengan memanfaatkan kuasa...

    TSMC bakal hasilkan cip dengan proses 1.6nm menjelang 2026

    TSMC mengumumkan proses pembuatan 1.6nm untuk cip dan ia juga termasuk rangkaian penghantaran kuasa yang meningkatkan kecekapan kuasa dan ketumpatan transistor dengan...

    Kejohanan MLBB Infinix GT 20 Pro tawar hadiah sehingga RM10,000, acara bakal diadakan pada...

    Sempena pelancaran Infinix GT 20 Pro pada 2 Mei ini, Infinix Malaysia akan menganjurkan Kejohanan MLBB Infinix GT 20 Pro iaitu sebuah...

    Samsung Galaxy Unpacked kedua dijadualkan pada 10 Julai 2024

    Acara Samsung Galaxy Unpacked yang akan datang dijadualkan pada 10 Julai 2024 di Paris, bertepatan dengan penganjuran City of Love Sukan Olimpik...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured

    X