More

    Spesifikasi dan harga Honor Pad X7 di Malaysia

    Honor Pad X7 dikuasakan oleh pemproses CPU Qualcomm SM6225 Snapdragon 680 (6 nm) dengan storan 128GB 4GB RAM. Peranti ini juga mempunyai skrin 8.7-inci IPS LCD. Ia mempunyai kamera belakang 8 MP, f/2.0, AFMP dan menyokong Wifi dan Bluetoth. Ia juga dilengkapi dengan Li-Ion 7020 mAh dengan ketebalan peranti 8 mm, seberat 365g, dan menggunakan Android 15, MagicOS 9.

    Harga Honor Pad X7 di Malaysia bermula pada RM499.

    Spesifikasi Honor Pad X7

    Dilancarkan
    Release Status Release 2025, Sep 26
    Prestasi
    CPU Octa-core (4x2.4 GHz Kryo 265 Gold & 4x1.9 GHz Kryo 265 Silver)
    Chipset Qualcomm SM6225 Snapdragon 680 (6 nm)
    GPU Adreno 610
    Memory 128GB 4GB RAM
    Card Slot microSDXC
    Battery Li-Ion 7020 mAh battery
    10W wired
    OS Android 15, MagicOS 9
    Skrin
    Display Type IPS LCD, 90Hz, 500 nits (typ), 625 nits (HBM)
    Display Size 8.7 inches, 214.9 cm2 (~81.3% screen-to-body ratio)
    800 x 1340 pixels, 5:3 ratio (~179 ppi density)
    Badan
    Body Dimension 211.8 x 124.8 x 8 mm
    Body Weight 365g
    Body Type Glass front, aluminum frame, aluminum back
    Colors Gray
    Kamera
    Rear Camera 8 MP, f/2.0, AF
    Front Camera 5 MP, f/2.2
    Video 1080p@30fps
    Selfie: 1080p@30fps
    Camera Features HDR
    Komunikasi
    Sim Card No
    WLAN Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, dual-band
    Bluetooth 5.0, A2DP, LE
    NFC No
    USB USB Type-C, OTG
    Sensor
    Sensor Accelerometer
    Circle to Search
    GPS No
    Audio
    Loud Speaker Yes, with stereo speakers
    3.5mm Jack No
    24-bit/192kHz Hi-Res & Hi-Res Wireless audio
    *Ciri dan spesifikasi boleh berubah tanpa pemberitahuan.

    Komen: