fbpx
More

    Spesifikasi dan harga Honor Pad X9 di Malaysia

    Varian:

    Honor Pad X9 dikuasakan oleh pemproses CPU Qualcomm SM6225 Snapdragon 685 (6 nm) dengan storan 128GB, 4GB RAM. Peranti ini juga mempunyai skrin 11.5-inci TFT LCD. Ia mempunyai kamera belakang 5 MP, f/2.2, AFMP dan menyokong Wifi dan Bluetoth. Ia juga dilengkapi dengan Li-Po 7250 mAh dengan ketebalan peranti 6.9 mm, seberat 495g, dan menggunakan Android 13, MagicOS 7.1.

    Harga Honor Pad X9 di Malaysia bermula pada RM1099.

    Spesifikasi Honor Pad X9

    Dilancarkan
    Release Status Release 2023, Jul 20
    Prestasi
    CPU Octa-core (4x2.8 GHz Cortex-A73 & 4x1.9 GHz Cortex-A53)
    Chipset Qualcomm SM6225 Snapdragon 685 (6 nm)
    GPU Adreno 610
    Memory 128GB, 4GB RAM
    Card Slot No
    Battery Li-Po 7250 mAh, non-removable battery
    OS Android 13, MagicOS 7.1
    Skrin
    Display Type TFT LCD, 120Hz
    Display Size 11.5 inches, 376.4 cm2 (~84.1% screen-to-body ratio)
    1200 x 2000 pixels, 5:3 ratio (~203 ppi density)
    Badan
    Body Dimension 267.3 x 167.4 x 6.9 mm
    Body Weight 495g
    Body Type Glass front, aluminum frame, aluminum back
    Colors Space Gray
    Kamera
    Rear Camera 5 MP, f/2.2, AF
    Front Camera 5 MP, f/2.2
    Video 1080p@30fps
    Selfie: 1080p@30fps
    Camera Features HDR
    Komunikasi
    Sim Card No
    WLAN Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, dual-band
    Bluetooth 5.1, A2DP, LE
    NFC No
    USB USB Type-C, OTG
    Sensor
    Sensor Accelerometer
    Audio
    Loud Speaker Yes, with stereo speakers (6 speakers)
    3.5mm Jack No
    *Ciri dan spesifikasi boleh berubah tanpa pemberitahuan.

    Komen: