fbpx
More

    HONOR 70 Pro muncul di Geekbench, dilengkapi Dimensity 8000 dan RAM 12GB

    HONOR akan melancarkan telefon pintar andalan seterusnya dalam siri HONOR 70 di China pada 30 Mei ini. Syarikat itu mungkin melancarkan tiga telefon pintar perdana baharu. Ia adalah HONOR 70, 70 Pro dan 70 Pro+. Ketiga-tiga telefon pintar ini dijangka mendapat kemas kini daripada segi perkakasan dengan konsep reka bentuk model sebelumnya.

    Menjelang pelancaran rasminya, HONOR 70 Pro muncul di laman web Geekbench. Penyenaraian di Geekbench mendedahkan beberapa butiran spesifikasi telefon pintar tersebut. Dibawah merupakan keputusan yang diperoleh dalam penyenaraian Geekbench.

    HONOR 70 Pro akan berada di antara model standard dan model Pro+ 5G. Peranti itu telah dilihat di laman web Geekbench dengan nombor model SDY-AN00. Menurut penyenaraian, telefon itu dilengkapi cipset MediaTek Dimensity 8000. Cipset tersebut dipasangkan dengan GPU Mali-G610 dan mempunyai kadar proses setinggi 2.75GHz.

    Penyenaraian Geekbench juga mendedahkan beberapa butiran tentang RAM dan perisian peranti. HONOR 70 Pro disenaraikan di Geekbench dengan RAM 12GB, Android 12 dan akan mempunyai antara muka Magic UI 6.0.

    Telefon ini telah mendapat markah 819 dalam ujian teras tunggal dan 3303 mata dalam ujian berbilang teras Geekbench. Reka bentuk reka bentuk telefon telah tertiris sebelum ini. Menurut imej yang tertiris, telefon ini dikatakan hadir dengan tiga kamera dengan kamera utama Sony IMX800.

    Sensor utama bersaiz 1/1.49 inci dan dikatakan mempunyai resolusi 54MP. Pada bahagian hadapan telefon ini akan memaparkan paparan melengkung dengan lubang tebuk (punch hole). Telefon ini akan menyokong kadar penyegaran 120Hz dan turut disertakan dengan sokongan pengecasan pantas 100W.

    Butiran lain telefon akan diumumkan pada 30 Mei ini. Kami akan berkongsi butiran rasmi sebaik sahaja tersedia. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan nantikan berita seterusnya bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia. 

    Sumber: MySmartPrice

     

    Artikel Terkini

    KWSP akan sediakan pilihan pindah dana daripada Akaun Fleksibel ke Akaun 1 dan 2

    Awal bulan ini, Kumpulan Wang Simpanan Pekerja (KWSP) memperkenalkan struktur akaun baharu yang merangkumi Akaun 3 (Akaun Fleksibel) dengan membolehkan ahlinya mengakses...

    Harga Snapdragon 8 Gen 4 dijangka mahal, pengeluar telefon perlu pertimbangkan konfigurasi produk

    Qualcomm bersedia untuk beralih kepada teras Oryon suainya dengan pengumuman rasmi Snapdragon 8 Gen 4 yang dijangka berlaku pada bulan Oktober. Peralihan...

    Siri POCO F6 akan dilancar pada 23 Mei 2024, mungkin Redmi K70 yang dijenamakan...

    POCO bakal melancarkan siri telefon pintar POCO F6 dan POCO F6 Pro pada hari Khamis, 23 Mei 2024. Syarikat teknologi itu sebenarnya...

    RUU Keselamatan Dalam Talian akan dibentangkan pada tahun ini

    Timbalan Menteri Komunikasi Teo Nie Ching berkata kerajaan akan membentangkan rang undang-undang (RUU) Keselamatan Dalam Talian sebelum tahun ini berakhir. Pihaknya masih...

    realme GT 6T akan dilancar pada 22 Mei 2024, dilengkapi skrin 6,000 nits, cas...

    Sebelum ini, realme mengumumkan bahawa mereka akan melancarkan telefon pintar kelas pertengahan realme GT 6T pada bulan ini, namun tarikhnya tidak diperincikan....

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured

    X