Syarikat semikonduktor dari Taiwan, MediaTek, telah melancarkan cipset telefon pintar terbaharu iaitu MediaTek Dimensity 1300 5G yang dibina dengan nod proses 6nm oleh Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Cipset ini mempunyai lapan teras yang terdiri daripada satu teras Cortex-A78 Ultra 3GHz, tiga teras Cortex-A78 Super 2.6GHz dan empat teras kecekapan (efficiency) Cortex-A55 2GHz. Unit pemproses grafik (GPU) dalam cipset ini pula adalah Arm Mali-G77 MC9 sembilan teras.
Dimensity 1300 boleh menyokong skrin dengan kadar segar semula 168Hz pada resolusi FullHD+ (2520×1080), RAM LPDDR4x sehingga 16GB dan storan UFS 3.1. Ia turut menawarkan teknologi gaming HyperEngine 5.0 untuk penambahbaikan grafik AI-VRS, hubungan Wi-Fi/Bluetooth Hybrid 2.0 dan Bluetooth LE Audio untuk mengurangkan lengah masa (latency) dengan peranti audio.
Untuk kamera pula, pemproses signal imej (ISP) Imagiq dalam Dimensity 1300 boleh menyokong sensor sehingga 200MP, mod video potret untuk beberapa orang serentak (AI Multi-Person Bokeh Video), rakaman video 4K HDR dengan 3-Exposure Fusion untuk jurang dynamic range yang lebih luas sebanyak 40% dan panorama waktu malap AI-Pano Night Shot.
Untuk tontonan video 4K, cipset ini menyokong hardware-accelerated AV1 decoding untuk kecekapan tenaga yang lebih tinggi sewaktu melayari video 4K daripada perkhidmatan penstriman popular.
Setakat ini masih belum diketahui telefon pertama yang akan dilengkapi cipset ini. Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: MediaTek
