OPPO iaitu pengeluar telefon China menutup bahagian pembangunan cip Zeku dan melepaskan obejktif reka bentuk System-on-Chip (SoC) dalamannya. Berita itu disiarkan apabila jualan telefon pintar di seluruh dunia terus menurun dan AS meneruskan dengan sekatan eksport cip.
Bloomberg melaporkan bahagian Zeku iaitu pembangunan cipset bagi OPPO telah ditubuhkan pada 2019 dan membawa kira-kira 200 paten. Salah satu cip tersebut ialah cip MariSilicon X yang menggabungkan Unit Pemprosesan Neural (NPU) termaju dengan cip pengimejan dan subsistem memori berbilang peringkat.
Satu lagi ialah cip audio MariSilicon Y yang menyampaikan audio tanpa kehilangan 24-bit/192kHz melalui sambungan Bluetooth. Kedua-dua cip adalah produk yang agak terbaharu yang diumumkan semasa OPPO INNO Day 2021 dan 2022.
Seperti Apple, OPPO mula membuat pemproses bersama sendiri untuk pengimejan dan komponen telefon pintar lain tetapi tidak berjaya melancarkan SoCnya sendiri. Hal ini telah membebankan OPPO kerana bergantung pada syarikat lain untuk cip yang paling penting dalam peranti itu.
Keluaran terbaru OPPO termasuk OPPO Find N2 Flip yang menggunakan cipset MediaTek Dimensity 9000 Plus manakala Find X6 Pro menggunakan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
