Prestasi telefon pintar sering terganggu oleh kuasa bateri dan haba. Hal ini dapat diselesaikan oleh OPPO dengan penghasilan perkakasan seperti MariSilicon X dan cip MariSilicon Y yang baharu. Namun, ia bukan penyelesaian yang menyeluruh kerana OPPO memerlukan cipset sendiri untuk melengkapkan sebuah telefon pintar yang mantap.
Melalui sumber, OPPO sedang merancang untuk memperkenalkan cipset telefon pintarnya sendiri pada tahun 2024. OPPO didakwa telah mengupah beribu-ribu orang untuk bekerja dalam projek itu tetapi malangnya tiada butiran lanjut buat masa ini.
Ia mungkin menghasilkan cip berasaskan ARM yang akan menggunakan CPU Cortex dan GPU Mali dengan reka bentuk MariSilicon yang sesuai untuk ciri seperti ISP serta sambungan wayarles. Tahun lepas MediaTek mengumumkan Seni Bina Sumber Terbuka Dimensity 5G dan membenarkan cipsetnya untuk dibuat penyesuaian oleh pembuat telefon pintar.
Tahun lalu, terdapat khabar angin bahawa OPPO berminat untuk membina cipset TSMC berdasarkan proses nod 3nm. Laporan itu mendakwa bahawa telefon pertama dengan cipset baharu akan tiba pada tahun 2023. Tetapi proses membuat cipset TSMC 3nm mengalami beberapa kelewatan yang mungkin menyebabkan rancangan tersebut tertunda.
Cip MariSilicon X dibuat melalui proses 6nm TSMC. Hal ini menunjukkan jadi kedua-dua syarikat mempunyai hubungan yang baik. Sama-sama kita nantikan telefon pintar dengan cipset pertama daripada OPPO. Apa pendapat anda tentang cipset yang bakal dihasilkan oleh OPPO ini?
Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: Ice Universe
