More

    Samsung bekerjasama dengan ARM dan AMD untuk bina cipset yang boleh menyaingi Snapdragon

    Samsung kini sedang bekerjasama dengan syarikat semikonduktor ARM dan Advanced Micro Devices (AMD) untuk membina teras CPU khas dalam pemproses Exynos. Cip baru ini mungkin akan dibangunkan untuk siri telefon pintar flagship Samsung Galaxy S30 dan menjadikan Samsung pembina cipset Android terkemuka.

    Memandangkan cipset flagship terkini daripada Samsung, Exynos 990, tidak mampu menyaingi prestasi Snapdragon 865 dan 865+ oleh Qualcomm, cipset Exynos seterusnya mungkin boleh mengatasi prestasi Snapdragon. Menurut sumber, Samsung akan bekerjasama dengan ARM untuk membina CPU dan dengan AMD untuk menambah baik GPU dalam cipset Exynos.

    Samsung Electronics akan membina CPU baru berdasarkan teras Cortex-X khas yang mempunyai prestasi 30 peratus lebih baik berbanding Cortex-A77. AMD pula akan membantu Samsung menyelesaikan masalah haba berlebihan yang dijana oleh Mali GPU dalam cipset Exynos.

    Memandangkan Huawei tidak mampu lagi menghasilkan cipset HiSilicon Kirin akibat sekatan ekonomi oleh Amerika Syarikat, saingan utama cipset Android kini hanya boleh dilihat pada Qualcomm dan Samsung Electronics sahaja. Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: Business Korea

     

    Artikel Terkini

    BYD One Charge Challenge: 509KM tanpa cas, baki purata bateri masih 21%

    BYD Sime Motors mengumumkan kejayaan penganjuran One Charge Challenge yang melibatkan perjalanan pergi balik sejauh 509km antara Kuala Lumpur dan Gambang, Kuantan...

    Samsung pamer skrin masa depan untuk robot, kereta swapandu dan peranti AI

    Samsung Display baru-baru ini telah memperkenalkan beberapa inovasi paparan OLED terbaharu dalam acara IMID 2026. Acara itu menyaksikan penampilan julung kali teknologi...

    Redmi Watch 6 Active tiba dengan skrin AMOLED 1.85″ dan bateri tahan 18 hari...

    Terbaharu, Redmi Watch 6 Active dilancarkan di pasaran China dengan fokus kepada kelengkapan skrin jenis AMOLED, ketahanan bateri dan fungsi pemantauan kesihatan....

    HUAWEI cuba reka bentuk baharu? Pura X View dilancar dengan nisbah skrin 16:9.5

    HUAWEI melancarkan Pura X View di China sebagai telefon pintar rekaan paparan lebar pertama jenis standard tanpa skrin boleh lipat. Ia menjadi...

    Samsung Galaxy S26 FE makin hampir, Samsung umum acara pelancaran 27 Ogos ini

    Samsung Electronics mengumumkan penganjuran acara Galaxy Event August 2026 secara rasmi pada 27 Ogos 2026 jam 8 malam waktu Malaysia. Acara maya...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured