More

    Samsung bekerjasama dengan ARM dan AMD untuk bina cipset yang boleh menyaingi Snapdragon

    Samsung kini sedang bekerjasama dengan syarikat semikonduktor ARM dan Advanced Micro Devices (AMD) untuk membina teras CPU khas dalam pemproses Exynos. Cip baru ini mungkin akan dibangunkan untuk siri telefon pintar flagship Samsung Galaxy S30 dan menjadikan Samsung pembina cipset Android terkemuka.

    Memandangkan cipset flagship terkini daripada Samsung, Exynos 990, tidak mampu menyaingi prestasi Snapdragon 865 dan 865+ oleh Qualcomm, cipset Exynos seterusnya mungkin boleh mengatasi prestasi Snapdragon. Menurut sumber, Samsung akan bekerjasama dengan ARM untuk membina CPU dan dengan AMD untuk menambah baik GPU dalam cipset Exynos.

    Samsung Electronics akan membina CPU baru berdasarkan teras Cortex-X khas yang mempunyai prestasi 30 peratus lebih baik berbanding Cortex-A77. AMD pula akan membantu Samsung menyelesaikan masalah haba berlebihan yang dijana oleh Mali GPU dalam cipset Exynos.

    Memandangkan Huawei tidak mampu lagi menghasilkan cipset HiSilicon Kirin akibat sekatan ekonomi oleh Amerika Syarikat, saingan utama cipset Android kini hanya boleh dilihat pada Qualcomm dan Samsung Electronics sahaja. Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: Business Korea

     

    Artikel Terkini

    OPPO Pad Mini Matte Display Edition turut rasmi dengan skrin AMOLED 144Hz dan bateri...

    OPPO secara rasmi melancarkan tablet kompak OPPO Pad Mini Matte Display Edition untuk pasaran Malaysia. Peranti ditawarkan pada harga RM3,699 dengan spesifikasi...

    Siri OPPO Find X10 rasmi di Malaysia dengan kamera 200MP dan bateri 8,000mAh bermula...

    OPPO secara rasmi melancarkan siri Find X10 dan Find X10 Pro Max di Malaysia dengan kerjasama Hasselblad, sistem kamera sehingga tiga sensor...

    Antigravity tambah aksesori Antigravity A1 di Malaysia, harga bermula RM299

    Antigravity, jenama bawah Insta360, melancarkan aksesori kawalan baharu bagi ekosistem dron A1 8K 360 darjah dalam pasaran Malaysia. Kemas kini merangkumi pakej...

    RoboVan Autonomi L4 pertama Malaysia dibenar beroperasi di jalan raya awam Cyberjaya

    Autonomous Logistic Solutions Sdn Bhd (ALS) melancarkan RoboVan autonomi Tahap 4 (L4) tanpa pemandu untuk jalan raya awam Malaysia sempena Transport Expo...

    CMF Clip Pro dan Buds Neo rasmi untuk pasaran Malaysia bermula RM129

    Sub-jenama Nothing, CMF, melancarkan dua model fon telinga baharu di Malaysia iaitu CMF Clip Pro yang dijual pada harga RM359 dan CMF...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured

    Ulasan Edifier W60 – Pilihan bajet dengan audio Hi-Res

    Edifier W60 merupakan fon telinga wayarles jenis over-ear yang direka khusus bagi pengguna yang mahukan fungsi pembatalan hingar aktif (ANC) pada harga...