Apple akhirnya akan mengecilkan takuk pada generasi baru telefonnya, siri iPhone 13. Pada bulan lalu, terdapat sumber dalam talian yang menunjukkan pelindung kaca iPhone 13 yang hadir dengan takuk yang lebih kecil. Kini, sumber memberitahu bahawa Apple akan menggunakan cip VCSEL (untuk pengesanan muka 3D) yang bersaiz 40-50% lebih kecil dari generasi lalu.
Sumber menyatakan penggunaan cip yang kecil ini akan menyebabkan pengurangan saiz takuknya. Selain siri iPhone 13, Apple juga dikhabarkan akan melakukan perkara yang sama pada tablet iPad yang baru. Dengan takuk yang lebih kecil, Apple dikhabarkan mungkin akan meletakkan pembesar suara pada bahagian atas bezel telefon.
Berdasarkan sumber lalu, siri iPhone 13 dikatakan akan hadir dengan modul kamera yang lebih besar dan lebih tebal. Versi Pro iPhone 13 dijangka akan menggunakan skrin LTPO AMOLED yang menyokong kadar segar semula 120Hz.
Nantikan berita lanjut mengenai siri iPhone 13 di Facebook kami dan terus kekal bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
