fbpx
More

    vivo X Fold diumum, miliki skrin 2K 8”, kamera 50MP dan pengecasan 80W

    Dalam acara Spring Product Launch, vivo telah melancarkan beberapa peranti di mana salah satunya merupakan vivo X Fold yang membawa reka bentuk segi empat sama dan bulat paras langit (sky-level). 

    Ia mempunyai modul kamera berbentuk bulat (dibangunkan oleh Zeiss) dan tekstur kulit standard di bahagian belakang. Peranti dilengkapi dengan skrin lipat super-sensing baharu antara pembukaan dan penutupan manakala di bahagian bawah peranti terdapat port dan pembesar suara USB-C.

    Ia menampilkan skrin OLED External 6.53 inci yang menyokong resolusi FHD+ dengan satu lubang (punch-hole) di bahagian atas dan skrin UTG E5 LTPO 8 inci di bahagian dalam yang menyokong resolusi 2K. Peranti ini juga mempunyai pengimbas cap jari dwi ultra-sonic di dalam skrin. Peranti ini agak nipis membawa ketebalam 628mm sahaja.

    Spesifikasi lain termasuk bateri 4,600mAh yang menyokong pengecasan pantas berwayar 80W dan pengecasan pantas tanpa wayar 50W, kamera utama 50MP 1/1.5” + lensa sudut ultra-lebar 48MP + lensa telefoto 12MP (2x Zum) + lensa panjang fokus penuh 8MP (5x zum).

    Seterusnya, vivo Pad telah didedahkan dan bakal dilancarkan 11 April nanti. Namun, kami masih menunggu maklumat baharu mengenai vivo Pad menjelang pelancarannya. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan nantikan berita seterusnya bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia. 

    Sumber: MyFixGuide

     

    Artikel Terkini

    Ulasan HONOR X7b 5G – ‘Entry level’ tapi macam ‘mid-range’?

    HONOR X7b versi 5G telahpun dilancarkan pada 22 April 2024 di pasaran Malaysia dengan harga RM899 memberikan spesifikasi tersendiri dan membawa storan...

    Kerjasama PETRONAS, CelcomDigi bakal transformasi tekno-digital 5G untuk sektor tenaga

    PETRONAS dan CelcomDigi bekerjasama melalui satu Memorandum Persefahaman (MoU) bagi memacu usaha transformasi digital dan kemampanan untuk industri tenaga dengan memanfaatkan kuasa...

    TSMC bakal hasilkan cip dengan proses 1.6nm menjelang 2026

    TSMC mengumumkan proses pembuatan 1.6nm untuk cip dan ia juga termasuk rangkaian penghantaran kuasa yang meningkatkan kecekapan kuasa dan ketumpatan transistor dengan...

    Kejohanan MLBB Infinix GT 20 Pro tawar hadiah sehingga RM10,000, acara bakal diadakan pada...

    Sempena pelancaran Infinix GT 20 Pro pada 2 Mei ini, Infinix Malaysia akan menganjurkan Kejohanan MLBB Infinix GT 20 Pro iaitu sebuah...

    Samsung Galaxy Unpacked kedua dijadualkan pada 10 Julai 2024

    Acara Samsung Galaxy Unpacked yang akan datang dijadualkan pada 10 Julai 2024 di Paris, bertepatan dengan penganjuran City of Love Sukan Olimpik...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured

    X