Xiaomi secara rasmi mengumumkan cip pemproses telefon pintar pertama yang dibangunkan secara dalaman yang dinamakan XRING 01. Ini sekaligus menandakan langkah penting dalam usaha syarikat itu untuk membina ekosistem teknologi yang lebih berdikari dan bersepadu. Pengumuman dibuat oleh Ketua Pegawai Eksekutif Xiaomi, Lei Jun, menerusi platform Weibo.
Cip XRING 01 dibina berasaskan proses fabrikasi 4nm TSMC N4P dan dijangka membuat kemunculan pertama dalam model Xiaomi 15s yang bakal dilancarkan pada hujung Mei ini. Ia menggunakan konfigurasi lapan teras dalam susunan 1+3+4 dengan satu teras Cortex-X925 pada 3.2GHz, tiga teras Cortex-A725 pada 2.6GHz dan empat teras Cortex-A520 pada 2.0GHz.
Cip ini menggunakan GPU Imagination Technologies IMG DXT72 yang beroperasi pada 1.3GHz dengan prestasi yang dikatakan setara atau melebihi Adreno 740 dalam SD 8 Gen 2. Meskipun cip ini berada dalam kelas berprestasi tinggi, Xiaomi tidak menyasarkan XRING 01 untuk bersaing terus dengan cip ultra-premium seperti Snapdragon 8 Gen 4 atau Dimensity 9400.
Sebaliknya, fokus diberikan kepada keseimbangan antara prestasi, kecekapan tenaga dan kos dengan sasaran utama pada segmen hampir flagship. Pendekatan ini juga membolehkan Xiaomi mengoptimumkan prestasi cip dengan perisian mereka sendiri termasuk MIUI dan HyperOS.
Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: Weibo
