MediaTek mengumumkan bahawa cip andalan Dimensity 9400 akan dilancarkan pada 9 Oktober ini. Slogan “AI Chip Leap” untuk cipset ini menunjukkan bahawa ia akan membolehkan telefon segmen perdana yang akan datang menawarkan ciri AI yang lebih optimum.
Dimensity 9400 akan meneruskan reka bentuk CPU teras besar dan menggunakan seni bina CPU BlackHawk ARM serta menggunakan nod proses N3E (3nm) TSMC. Ia menampilkan teras super 3.63 GHz Cortex-X925, 3 teras besar 2.80 GHz X4 dan 4 teras A725 2.10 GHz. Untuk grafik, ia menggunakan Mali-G925-Immortalis MC12.
Cipset ini juga dilaporkan menyokong memori LPDDR5X 10.7Gbps yang akan menawarkan masa pemuatan yang lebih pantas untuk aplikasi dan permainan berat. Menurut sumber, skor cipset dalam ujian tunggal Geekbench ialah 2874 dan ujian berbilang teras ialah 8969.
Bercakap mengenai grafik, cipset mencapai 134fps dalam ujian Vulkan luar skrin GFX Aztec 1440P iaitu 86% lebih tinggi daripada Apple A18 Pro yang menjanakan iPhone 16 Pro dan iPhone 16 Pro Max. Perlu dinyatakan bahawa skor itu juga 41% lebih tinggi daripada cip Snapdragon 8 Gen 3 tahun lepas.
Sumber lain juga mendedahkan bahawa prestasi GPU adalah 30% lebih tinggi daripada Snapdragon 8 Gen 3 dalam ujian 3D Mark manakala penggunaan kuasa adalah 40% lebih rendah. Prestasi pengesanan sinar telah dipertingkatkan hampir 20% berbanding generasi sebelumnya.
MediaTek sedang mengusahakan teknologi pengesanan sinar baharu untuk cip telefon pintarnya yang dilaporkan setanding dengan teknologi pengesanan sinar teratas OMM (pemecut pengesanan sinar) pada PC. Kongsi pendapat anda tentang kemajuan yang dibawakan MediaTek di Facebook dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: Weibo
