Samsung Electronics merancang untuk menyerahkan pengeluaran tambahan modul memori DDR5 dan SSD kepada syarikat pembungkusan dan ujian pihak ketiga (OSAT).
Keputusan ini dibuat berikutan kekangan ruang di kilang Cheonan dan Onyang, Korea Selatan, di mana fasiliti berkenaan kini dialih fungsi untuk memfokuskan pembungkusan memori berprestasi tinggi HBM bagi pemprosesan kecerdasan buatan (AI).
Memandangkan pemasangan modul DDR5 menggunakan teknologi pemasangan permukaan (SMT) yang kurang kompleks berbanding HBM, ia membolehkan syarikat luar mengendalikannya dengan cekap.
Langkah ini turut disokong oleh pembukaan kilang peringkat akhir baharu Samsung di Vietnam yang dikhaskan untuk memori standard lain seperti DDR4, LPDDR4, dan kilat NAND. Susulan tindakan ini, rakan pengeluaran utama Samsung mula memperluaskan kapasiti masing-masing.
Dreamtech membesarkan fasiliti di India bagi mencapai sasaran 50 juta unit modul DDR5 setahun, Hanyang Digitech melabur lebih 31.5 bilion won untuk automasi kilang di Vietnam, manakala SFA Semicon memindahkan peralatan ujian DDR5 dari Onyang ke premis mereka di Filipina.
Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
