TSMC mengumumkan proses pembuatan 1.6nm untuk cip dan ia juga termasuk rangkaian penghantaran kuasa yang meningkatkan kecekapan kuasa dan ketumpatan transistor dengan lebih baik. Proses 1.6nm yang diumumkan bergantung pada transistor helaian nano gate-around sama seperti seni bina N2, N2P dan N2X yang akan datang berdasarkan nod 2nm.
Cip terbaharu ini memiliki kadar memproses 10% lebih tinggi pada voltan yang sama dan saluran kuasa sehingga 20% lebih pada frekuensi serta kerumitan yang sama. Bergantung pada reka bentuk cip, proses 1.6nm baharu juga boleh memuatkan sehingga 10% lebih transistor.
Rangkaian penghantaran kuasa bahagian belakang boleh dikatakan merupakan aspek yang lebih mengagumkan bagi cip masa hadapan ini kerana ia membolehkan ketumpatan transistor meningkat dan penghantaran kuasa yang lebih baik.
TSMC menggunakan Super Power Rail (SPR) iaitu jenis palam yang digunakan untuk menyambungkan cip ke sumber kuasa. Rangkaian penghantaran kuasa bahagian belakang akan terbukti memberi manfaat kebanyakan kepada pemproses AI dan HPC yang memerlukan pendawaian isyarat yang kompleks serta padat.
Garis masa pengeluaran dijadualkan pada penggal kedua tahun 2026 dan jika semuanya mengikut perancangan, penghantaran produk sedia untuk pengguna pertama pada tahun 2027. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: TSMC
