More

    AMD umum cipset siri Ryzen dan Radeon 7000 baharu untuk desktop serta peranti mudah alih

    Hari ini di CES 2023, AMD mengumumkan pelbagai produk pengkomputeran baharu untuk platform desktop dan peranti mudah alih. Membawakan tahap prestasi baharu untuk gamers, pencipta kandungan, profesional dan pengguna biasa, AMD melancarkan cipset desktop siri Ryzen 7000X3D baharu dan cipset desktop siri Ryzen 7000 65W serta cipset untuk peranti mudah alih siri AMD Ryzen 7045HX baharu dan banyak lagi.

    Dalam mengembangkan cipset desktop siri Ryzen 7000, terdapat tiga varian Ryzen X3D baharu iaitu Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D dan Ryzen 7 7800X3D. Dengan prestasi sehingga 14% lebih pantas daripada generasi sebelumnya, cipset AMD Ryzen 7000 Series dilengkapi teknologi 3D V-Cache akan tersedia untuk Socket AM5 mulai Februari 2023 di AS.

    Selain itu, AMD memperkenalkan cipset siri Ryzen 9 7900, Ryzen 7 7700 dan Ryzen 5 7600 yang baharu. Dibina pada seni bina Zen 4 dan menampilkan TDP 65W, cipset Ryzen baharu dioptimumkan untuk kecekapan dan prestasi. Dengan overclocking satu klik dengan Precision Boost Overdrive, AMD berkata anda boleh mendapatkan peningkatan prestasi sehingga 39% dengan cipset Ryzen 9 7900 yang menggunakan penyejukan cecair.

    Cipset yang diumumkan hari ini dijangka boleh didapati mulai 10 Januari bermula daripada $229 (~RM1008). Terdapat banyak lagi pengumuman mengenai cipset dan di bawah ini adalah ringkasan untuk setiap produk baharu AMD:

    • Cipset siri AMD Ryzen 7045HX untuk peranti mudah alih: Dikuasakan sehingga 16 teras dan 32 thread, cipset Ryzen 7045HX dibina dengan teknologi proses 5nm Zen 4 termaju. Ia juga menyokong memori DDR5.
    • Cipset siri AMD Ryzen 7040 untuk peranti mudah Alih: Dengan sehingga lapan teras “Zen 4”, seni bina grafik AMD RDNA 3 bersepadu dan prestasi optimum untuk komputer riba ultra nipis, siri Ryzen 7040 menawarkan kuasa yang besar walaupun cipsetnya kecil.
    • Teknologi Ryzen AI: Sebagai sebahagian daripada cipset mudah alih siri Ryzen 7040 baharu, AMD turut memperkenalkan Teknologi AI Ryzen untuk perkakasan kecerdasan buatan AI pertama dalam cipset X86. Ia membawa seni bina AI adaptif AMD XDNA kepada pengkomputeran untuk menyampaikan lebih banyak prestasi masa nyata dan pengalaman AI.
    • Grafik AMD siri Radeon RX 7000 untuk komputer riba: Grafik AMD siri Radeon RX 7000 untuk komputer riba dibina di atas seni bina AMD RDNA 3. Ia direka bentuk untuk kecekapan tenaga dan prestasi gaming 1080p pada tetapan ultra dan aplikasi penciptaan pada komputer riba premium generasi akan datang.
    • AMD Advantage dan Teknologi Pintar AMD: Beberapa OEM terkemuka termasuk Alienware, ASUS, Emdoor dan IP3, mengumumkan rancangan untuk melancarkan komputer riba AMD Advantage Edition bermula pada separuh pertama 2023. Ia dikuasakan oleh kad grafik siri AMD Radeon RX 7000 dan siri AMD Ryzen 7000. Teknologi AMD SmartShift RSR baharu dijangka tersedia pada separuh pertama tahun 2023. Ia secara bijak mengendalikan proses pemaparan dan peningkatan antara APU dan GPU untuk memberikan prestasi yang terbaik.
    • Cipset desktop siri AMD Ryzen 7000 X3D: AMD membawa kuasa teknologi V-Cache 3D kepada barisan cipset desktop siri Ryzen 7000 dengan penambahan tiga cipset X3D baharu. Dilengkapi dengan cache sehingga 144MB dan menggunakan sehingga 16 teras serta 32 thread, AMD menawarkan teknologi V-Cache 3D pada cipset siri Ryzen 7000.
    • Cipset desktop siri AMD Ryzen 7000 65W: Dibina pada seni bina Zen 4 dan menampilkan TDP 65W, barisan baharu cipset siri Ryzen 7000 ini dioptimumkan untuk kecekapan dan prestasi.
    • AMD Instinct MI300: Sebagai APU pusat data bersepadu pertama di dunia, AMD Instinct MI300 direka untuk prestasi latihan AI yang cekap kuasa dan beban kerja HPC. MI300 memanfaatkan reka bentuk binaan 3D yang menggabungkan GPU AMD CDNA 3, CPU Zen 4 dan komponen HBM.
    • Pratonton pemecut (accelerator) AI Alveo V70: AMD memperkenalkan pratonton pemecut AI analitik video paling cekap tenaga di dunia iaitu AMD Alveo V70. Ia merupakan pemecut inferens AI berprestasi tinggi baharu yang cekap tenaga untuk pusat data dan penggunaan awan. Berdasarkan AMD XDNA dengan seni bina Enjin AI, Alveo V70 menyokong semua teknologi AI dan mengoptimumkan kecekapan serta menguruskan beban kerja yang mencabar.

    Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: AMD 1|2

     

    Artikel Terkini

    Lepas 10 tahun guna logo sama, Instagram akhirnya buat perubahan besar

    Instagram secara rasmi memperkenalkan reka bentuk logo teks (wordmark) baharu yang memaparkan nama platform tersebut pada bahagian atas aplikasi. Penukaran ini merupakan...

    nubia A77 5G tiba di Malaysia dengan Unisoc T8300 Ultimate dan skrin 120Hz berharga...

    nubia secara rasmi melancarkan peranti kelas pertengahan baharu iaitu nubia A77 5G untuk pasaran tempatan. Telefon pintar ini dibangunkan sebagai pilihan peranti...

    Google Pixel Watch 5 dan Pixel Tag dilancar dengan harga bermula RM139

    Google secara rasmi melancarkan jam pintar Pixel Watch 5 dan peranti penjejak pintar pertama mereka, Pixel Tag. Pixel Watch 5 hadir dalam...

    Google Pixel 11 Pro Fold turut rasmi dengan dengan cip Tensor G6 dan IP68...

    Selain siri Pixel 11 standard, Google turut mengumumkan telefon pintar boleh lipat baharu Pixel 11 Pro Fold untuk pasaran Malaysia. Peranti ini...

    Google Pixel 11 rasmi di Malaysia dengan cip Tensor G6 dan lampu HiLight LED...

    Google secara rasmi melancarkan siri telefon pintar mercu terbaharu di Malaysia yang merangkumi Pixel 11, Pixel 11 Pro dan Pixel 11 Pro...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured