Apple dilaporkan telah memesan cipset proses 3nm generasi pertama Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) yang mungkin akan digunakan dalam barisan iPhone 15 Pro serta MacBook baharu yang dijadualkan untuk dilancarkan pada separuh kedua 2023. Menurut laporan, Apple telah memperoleh 100% daripada bekalan awal cipset 3nm.
Pengeluaran besar-besaran cipset proses 3nm TSMC bermula pada akhir Disember dan mencapai 45,000 unit pada bulan Mac menurut sumber laporan. Apple dijangka secara meluas akan mengguna pakai teknologi 3nm TSMC tahun ini untuk cip A17 Bionic yang berkemungkinan menjanakan model iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Pro Max.
Teknologi 3nm dikatakan memberikan peningkatan kecekapan kuasa 35% berbanding 4nm yang digunakan untuk membuat cip A16 Bionic pada iPhone 14 Pro dan Pro Max. Apple merancang untuk mengeluarkan MacBook Air baharu pada separuh kedua 2023 dan ia mungkin dilengkapi dengan cip 3nm.
Jika jangkaan ini tepat, maka mungkin kedua-dua MacBook Air 13 inci dan 15 inci dengan cip M3 berasaskan teknologi 3nm akan dilancarkan pada separuh kedua 2023. Penganalisis Apple Ming-Chi Kuo percaya MacBook Pro 14 dan 16 inci yang akan datang pada 2024 akan menampilkan cip M3 Pro dan M3 Max yang dibina pada proses 3nm TSMC.
Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: DIGITIMES
