Pada masa ini, cipset telefon pintar andalan MediaTek Dimensity 1200 dan Dimensity 1100 dibuat menggunakan proses 6nm oleh Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Cipset andalan seterusnya oleh MediaTek yang mungkin dinamakan Dimensity 2000 pula mungkin akan dibuat dengan proses nod terkecil iaitu 4nm.
Menurut sumber, MediaTek telah pun menghasilkan sampel awal untuk cipset tersebut dan telah memberikannya kepada rakan-rakan kongsi untuk ujian awal. Jika jadual MediaTek diteruskan seperti biasa, kita boleh jangkakan Dimensity 2000 untuk dilancar pada awal 2022, disusuli dengan telefon-telefon awal yang akan dilengkapinya.
Dimensity 2000 mungkin akan dibina dengan architecture ARM V9 dan teras Cortex-X2 untuk prestasi terpantas. Pada waktu ini, saiz nod cipset yang terkecil adalan 5nm yang dilengkapi dalam cipset Qualcomm Snapdragon 888 dan Apple A14 Bionic.
Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan cipset andalan MediaTek dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: GSMArena
