More

    Cipset MediaTek Dimensity 8000 mungkin dilancar kelak, Redmi dan realme hasilkan telefon pertama

    Selepas melancarkan cipset telefon pintar andalan Dimensity 9000 pada awal bulan ini, MediaTek nampaknya dikhabarkan bakal melancarkan sebuah lagi cipset dalam kategori yang sama iaitu MediaTek Dimensity 8000. Ia mungkin bakal menjadi pengganti kepada MediaTek Dimensity 1100 yang dilancar pada awal tahun ini.

    Menurut pengkhabar berita teknologi Digital Chat Station, dua jenama telefon pintar ternama bakal melancarkan peranti pertama yang dilengkapi cipset tersebut. Dua jenama tersebut adalah realme dengan realme GT Neo3 dan Redmi dengan siri Redmi K50.

    Sebelum ini, siri Redmi K selalunya dilengkapi cipset Qualcomm Snapdragon kecuali untuk Redmi K40 Gaming Edition yang dilengkapi cipset Dimensity 1200. Jika khabar ini benar, Redmi mungkin akan menggunakan lebih banyak cipset Dimensity untuk telefon andalannya pada 2022.

    Sementara itu, realme GT Neo2 pula dilengkapi Snapdragon 870 iaitu cipset yang boleh menjana prestasi pantas namun tidak sepantas Snapdragon 888. Oleh yang demikian, realme GT Neo3 mungkin akan dilengkapi Dimensity 8000 yang masih boleh menjana prestasi pantas namun tidak setaraf dengan Dimensity 9000.

    Adakah anda berminat dengan cipset Dimensity 8000? Beritahu kami di Facebook dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

     

    Artikel Terkini

    Nothing Phone (4b) dan Ear (3a) kini tersedia untuk tempahan di Malaysia

    Nothing mengumumkan pelancaran peranti Nothing Phone (4b) dan fon telinga Nothing Ear (3a) untuk pasaran Malaysia. Tempahan secara dalam talian dibuka bermula...

    Oppo A7 Pro dilancar dengan bateri 8,000mAh, paparan OLED 120Hz dan kamera 50MP

    OPPO melancarkan telefon pintar terbaharu iaitu OPPO A7 Pro secara rasmi di China yang dipasarkan untuk segmen kelas pertengahan dengan fokus utama...

    MediaTek Helio G99+ diperkenal untuk peranti mampu milik dengan RAM LPDDR5X

    MediaTek secara rasmi menyenaraikan pemproses cip 4G baharu iaitu Helio G99+ pada laman web rasmi mereka. Langkah ini diambil bagi memastikan kelangsungan...

    HUAWEI Pura X View dilancar dengan skrin lebar 16:9.5, bateri 7,000mAh dan kamera 200MP...

    HUAWEI secara rasmi mengumumkan harga dan ketersediaan HUAWEI Pura X View selepas memperkenalkannya secara ringkas bulan lalu. HUAWEI Pura X View menampilkan...

    Xiaomi 18 Fold tiba dengan reka bentuk “Mid-Fold”, cip XRING O3 dan RAM LPDDR6

    Xiaomi melancarkan telefon pintar lipat terbaharu Xiaomi 18 Fold di China yang menampilkan rekaan yang dinamakan sebagai "mid-fold" iaitu gabungan saiz antara...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured