Qualcomm secara rasmi memperkenalkan Snapdragon Sound Elite Gen 2 dalam acara Snapdragon Summit. Platform audio gred premium ini dibangunkan khusus untuk menyokong ciri AI peribadi secara terus pada peranti audio tanpa bergantung sepenuhnya kepada telefon pintar. Cip menyokong format aptX Lossless untuk penstriman berpenalaan tinggi serta teknologi XPAN bagi meluaskan jangkauan sambungan melebihi had Bluetooth standard.
Sistemnya turut memuatkan pembatalkan hingar aktif (ANC) adaptif generasi ke-5, teknologi pembatalan gema dan hingar Qualcomm cVc serta sokongan berbilang mikrofon bagi meningkatkan kejelasan suara ketika panggilan atau interaksi bersama pembantu AI. Bagi ketersambungan, ia dilengkapi sokongan Wi-Fi 6E mikro-kuasa terbina dalam yang membolehkan peranti berkomunikasi terus dengan pembantu AI di awan di samping kekal menyokong sambungan Bluetooth biasa.
Platform ini direka untuk pelbagai jenis peranti termasuk fon telinga nirwayar sebenar (TWS), fon kepala, reka bentuk telinga terbuka, cermin mata audio, fon telinga berserta kamera dan peranti boleh pakai multimodal baharu. Qualcomm menyediakan reka bentuk rujukan bagi membolehkan pengeluar mempercepatkan proses pembangunan produk.
Prestasi pemprosesan AI pada cip ini meningkat lebih dua kali ganda berbanding generasi terdahulu, Snapdragon S7 Gen 1. Cip baharu mencatatkan keupayaan pemprosesan AI sehingga 128 GOPS dan 256 operasi MAC setiap kitaran berbanding 64 GOPS dan 128 operasi MAC pada model sebelumnya. Kecekapan penggunaan tenaga turut ditingkatkan sehingga 40 peratus manakala saiz fizikal cip dikurangkan sehingga 30 peratus.
Platform Snapdragon Sound Elite Gen 2 ini dijangka membolehkan peranti audio menjalankan fungsi seperti terjemahan bahasa masa nyata, bantuan berasaskan konteks persekitaran, serta pendengaran terlaras secara setempat. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
