Qualcomm kini dilapor sudah pun memulakan pengilangan untuk cipset telefon andalan seterusnya dalam siri Snapdragon 800 yang mungkin bernama Snapdragon 895. Cipset tersebut akan dibina dengan proses nod 4nm, iaitu lebih kecil berbanding proses 5nm yang terdapat dalam cipset Snapdragon 888 dan Snapdragon 888 Plus.
Kedua-dua cipset tersebut dikhabarkan akan dikilang oleh dua syarikat semikonduktor iaitu Samsung dan Taiwan Manufacturing Semiconductor Company (TSMC). Samsung bakal menghasilkan Snapdragon 895 manakala TSMC pula akan menghasilkan Snapdragon 895 Plus untuk separuh kedua 2022.
Snapdragon 895 mungkin akan mempunyai nombor model SM8450 dan terdiri daripada CPU Kryo 760, unit pemproses grafik (GPU) Adreno 730, pemproses signal imej (ISP) Spectra 680 dan modem 5G Snapdragon X65.
Sebagai rujukan, Snapdragon 888 mempunyai nombor model SM8350 dan dilengkapi CPU Kryo 680, GPU Adreno 660, ISP Spectra 580 dan modem 5G Snapdragon X60. Ia telah dilancar pada bulan Disember 2020, jadi kita mungkin boleh jangkakan Snapdragon 895 untuk dilancar pada Disember tahun ini.
Setakat ini masih tiada maklumat rasmi daripada Qualcomm. Kongsi pendapat anda tentang berita ini di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
