More

    HONOR Magic V3 dilancar: SD 8 Gen 3, badan yang lebih nipis dan ringan, pengecasan wayarles 55W bermula ~RM5,792

    Tahun lepas, HONOR membuat tanda aras baharu dengan Magic V2 yang pada masa itu adalah telefon boleh dilipat paling nipis berukuran 9.9mm dalam keadaan terlipat dan 4.7mm apabila dibuka. Hari ini, HONOR mengumumkan penggantinya iaitu Magic V3 yang menawarkan peningkatan perkakasan dan hadir dengan badan lebih nipis serta ringan.

    Magic V3 berukuran hanya 9.2mm dalam keadaan terlipat dan 4.35mm apabila dibuka. HONOR mengecilkan peranti boleh lipat ini dengan menggunakan mekanisme engsel yang dipertingkatkan dengan ketebalan hanya 2.84mm dan dinilai pada 500,000 lipatan. Bingkai diperbuat daripada aloi aluminium 7 siri.

    Magic V3 menampilkan skrin penutup LTPO 6.43 inci dengan resolusi FHD+, kadar penyegaran 1-120Hz, nisbah bidang 20:9, kecerahan puncak 2,500 nits dan menyokong input stilus sama seperti Magic V2 tahun lepas. Paparan utama juga daripada pelbagai LTPO OLED dan berukuran 7.92 inci. Ia mempunyai resolusi FHD+, kadar penyegaran suai suai 1-120Hz, kecerahan puncak sehingga 1,800 nits.

    Magic V3 mempunyai berat 226 gram iaitu 13 gram kurang daripada Samsung Galaxy Z Fold6 yang baru dilancarkan dan setanding dengan telefon standard seperti Magic6 Pro. Baru untuk tahun ini ialah penarafan kalis air IPX8 yang sebenarnya merupakan yang pertama untuk peranti boleh lipat HONOR.

    HONOR juga menambah sensor cap jari ultrasonik yang dipasang di sisi dari Goodix yang membolehkan pengimbasan cap jari yang lebih pantas. Magic V3 membawakan cipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 bersama RAM LPDDR5X sehingga 16GB dan storan UFS 4.0 1TB. Ia juga dimuatkan dengan sistem penyejukan ruang wap (VC) yang lebih besar daripada Magic V2.

    Bahagian belakang menempatkan tiga kamera dengan kamera utama 50MP (apertur f/1.6) OIS, periskop 50MP dengan zum optik 3.5x (f/3.0) dan ultra lebar 40MP (f/2.2). Penutup dan skrin utama juga menempatkan kamera menghadap hadapan 20MP. HONOR juga menjanjikan sokongan untuk mod potret Harcourt pada bulan Ogos.

    Perisian hadir dengan MagicOS 8.0.1 berdasarkan Android 14 yang dilengkapi dengan pelbagai ciri AI termasuk bulatan untuk mencari dan HONOR Parallel Space yang bersama-sama sokongan dwi SIM membolehkan anda membahagikan paparan utama dan pada asasnya mempunyai dua telefon berasingan dengan aplikasi serta profil mereka sendiri.

    Magic V3 mempunyai bateri karbon silikon 5,150 mAh dengan pengecasan wayarles 66W dan 50W. HONOR Magic V3 datang dalam warna merah, putih, hijau dan hitam. Harga bermula pada CNY 8,999 (~RM5,792) untuk varian 12/256GB dan naik kepada CNY 10,999 (~RM7,080) untuk varian 16/1TB .

    "
    "

    Buat masa ini kami belum mendapat sebarang pengesahan untuk pelancaran global. Tambahan, HONOR mengesahkan edisi sambungan satelit Magic V3 dilancarkan akhir tahun ini. Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan HONOR Magic V3 dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

     

    Artikel Terkini

    Nothing Phone (4b) dan Ear (3a) kini tersedia untuk tempahan di Malaysia

    Nothing mengumumkan pelancaran peranti Nothing Phone (4b) dan fon telinga Nothing Ear (3a) untuk pasaran Malaysia. Tempahan secara dalam talian dibuka bermula...

    Oppo A7 Pro dilancar dengan bateri 8,000mAh, paparan OLED 120Hz dan kamera 50MP

    OPPO melancarkan telefon pintar terbaharu iaitu OPPO A7 Pro secara rasmi di China yang dipasarkan untuk segmen kelas pertengahan dengan fokus utama...

    MediaTek Helio G99+ diperkenal untuk peranti mampu milik dengan RAM LPDDR5X

    MediaTek secara rasmi menyenaraikan pemproses cip 4G baharu iaitu Helio G99+ pada laman web rasmi mereka. Langkah ini diambil bagi memastikan kelangsungan...

    HUAWEI Pura X View dilancar dengan skrin lebar 16:9.5, bateri 7,000mAh dan kamera 200MP...

    HUAWEI secara rasmi mengumumkan harga dan ketersediaan HUAWEI Pura X View selepas memperkenalkannya secara ringkas bulan lalu. HUAWEI Pura X View menampilkan...

    Xiaomi 18 Fold tiba dengan reka bentuk “Mid-Fold”, cip XRING O3 dan RAM LPDDR6

    Xiaomi melancarkan telefon pintar lipat terbaharu Xiaomi 18 Fold di China yang menampilkan rekaan yang dinamakan sebagai "mid-fold" iaitu gabungan saiz antara...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured