More

    HTC akan lancarkan telefon pintar andalan pada April 2022, fokus pada VR “Viveverse”

    Menurut sebuah laporan daripada media Taiwan, DigiTimes, HTC bakal melancarkan sebuah telefon pintar andalan (flagship) pada bulan April 2022. Maklumat ini telah disahkan oleh pengurus umum HTC Vive Asia Pasifiik, Charles Huang, dalam acara HTC di Mobile World Confress (MWC) 2022.

    Selain dilengkapi spesifikasi tercanggih, telefon ini bakal memfokuskan pada penggunaan augmented reality (AR) dan realiti maya (VR) dengan platform VR HTC bernama Viveverse. Ini bakal menjadi telefon andalan HTC pertama sejak HTC U12+ yang dilancar pada 2018.

    HTC merupakan sebuah syarikat yang ternama dalam industri VR, di mana mereka telah melancarkan set kepala (headset) VR HTC Vive yang sangat popular. Daripada segi telefon pintar pula, sebelum ini mereka pernah melancarkan telefon kelas pertengahan HTC Desire 20+ pada 2020 di beberapa negara terpilih.

    Beritahu kami di Facebook jika anda berminat dengan telefon andalan HTC dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

     

    Artikel Terkini

    Nothing Phone (4b) dan Ear (3a) kini tersedia untuk tempahan di Malaysia

    Nothing mengumumkan pelancaran peranti Nothing Phone (4b) dan fon telinga Nothing Ear (3a) untuk pasaran Malaysia. Tempahan secara dalam talian dibuka bermula...

    Oppo A7 Pro dilancar dengan bateri 8,000mAh, paparan OLED 120Hz dan kamera 50MP

    OPPO melancarkan telefon pintar terbaharu iaitu OPPO A7 Pro secara rasmi di China yang dipasarkan untuk segmen kelas pertengahan dengan fokus utama...

    MediaTek Helio G99+ diperkenal untuk peranti mampu milik dengan RAM LPDDR5X

    MediaTek secara rasmi menyenaraikan pemproses cip 4G baharu iaitu Helio G99+ pada laman web rasmi mereka. Langkah ini diambil bagi memastikan kelangsungan...

    HUAWEI Pura X View dilancar dengan skrin lebar 16:9.5, bateri 7,000mAh dan kamera 200MP...

    HUAWEI secara rasmi mengumumkan harga dan ketersediaan HUAWEI Pura X View selepas memperkenalkannya secara ringkas bulan lalu. HUAWEI Pura X View menampilkan...

    Xiaomi 18 Fold tiba dengan reka bentuk “Mid-Fold”, cip XRING O3 dan RAM LPDDR6

    Xiaomi melancarkan telefon pintar lipat terbaharu Xiaomi 18 Fold di China yang menampilkan rekaan yang dinamakan sebagai "mid-fold" iaitu gabungan saiz antara...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured