More

    Leica rancang kerjasama dengan jenama telefon baru, mungkin Xiaomi atau HONOR

    Jenama kamera dari Jerman, Leica, terkenal dalam industri telefon pintar dengan kerjasama mereka bersama HUAWEI untuk menghasilkan kamera telefon bermutu tinggi seperti yang berada dalam siri andalan HUAWEI P. Kini mereka dilaporkan akan menghasilkan kamera HUAWEI terakhir dalam HUAWEI P50 dan sedang mencari rakan kongsi yang baru dalam industri telefon pintar.

    Menurut sumber, Leica sedang meneliti beberapa syarikat telefon seperti Xiaomi, HONOR dan Sharp. Kerjasama Leica dengan HUAWEI mungkin telah ditamatkan kerana prestasi jualan HUAWEI yang menurun berikutan sekatan dagangan yang dikuat kuasakan oleh Amerika Syarikat.

    Apakah ramalan anda tentang kerjasama Leica yang seterusnya? Beritahu kami di Facebook dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: GSMArena

     

    Artikel Terkini

    Acer lancar monitor Predator, Nitro dan ProDesigner baharu Untuk ‘gaming’ & kreativiti

    Acer memperkenalkan barisan monitor terbaharu merangkumi portfolio Predator, Acer Nitro dan Acer ProDesigner dengan fokus kepada permainan berprestasi tinggi serta penciptaan kandungan. Barisan...

    Acer Vero 16 kini lebih mudah dibaiki, lengkap dengan kuasa AI dan paparan OLED

    Acer memperkenalkan Acer Vero 16 (V16-I71 / V16-I71T), komputer riba premium generasi keempat dalam siri Vero yang menggabungkan prestasi moden dengan pendekatan lebih...

    Acer perkenal Swift Blade 14 dan Swift Air 16, dua laptop nipis dan ringan...

    Acer memperluaskan barisan komputer riba nipis dan ringan menerusi pengenalan Acer Swift Blade 14 dan Acer Swift Air 16, kedua-duanya hadir dengan Windows 11 dan...

    TikTok Shop kenakan SST 6% untuk yuran penghantaran mulai 1 September ini

    TikTok Shop Malaysia mengumumkan pelaksanaan Cukai Jualan dan Perkhidmatan (SST) sebanyak 6% ke atas Yuran Penghantaran Sebenar bagi perkhidmatan berkaitan penghantaran yang...

    Rekaan cip ARM Malaysia dijangka siap pada 2028, pengeluaran bermula 2030

    Malaysia mensasarkan cip ARM buatan tempatan untuk memasuki fasa pengeluaran menjelang tahun 2030. Negara turut berhasrat untuk menggunakan cip berkenaan dalam rantaian...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured