More

    OPPO Find X5 bakal dilengkapi cipset MediaTek Dimensity 9000

    Syarikat semikonduktor dari Taiwan, MediaTek, telah mengesahkan bahawa telefon pintar andalan OPPO yang seterusnya iaitu siri OPPO Find X5 bakal dilengkapi cipset andalannya, MediaTek Dimensity 9000.

    Dalam sebuah kiriman di laman media sosial Weibo, MediaTek dan OPPO mengesahkan kehadiran cipset tersebut dalam telefon pintar OPPO Find X5 Pro Dimensity Edition. Telefon ini bakal menjadi telefon pertama yang dilengkapi cipset tersebut.

    Setakat ini masih tidak diketahui sama ada semua varian dalam siri OPPO Find X5 akan dilengkapi cipset MediaTek Dimensity atau cuma untuk varian Find X5 Pro Dimensity Edition sahaja. Siri OPPO Find X5 akan dilancarkan pada hari Khamis, 24 Februari 2022 jam 7:00 malam waktu China.

    MediaTek Dimensity 9000 telah dilancarkan pada November 2021 sebagai cipset telefon pintar tercanggih oleh MediaTek setakat ini. Cipset tersebut dibina dengan proses nod 4nm oleh Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dan akan bersaing dengan cipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 serta Samsung Exynos 2200.

    Adakah anda berminat dengan telefon ini? Beritahu kami di Facebook dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.

    Sumber: Weibo

     

    Artikel Terkini

    Malaysia perkenal pasport 10 tahun RM350 — Ini apa yang anda perlu tahu

    Malaysia secara rasmi memperkenalkan pasport 10 tahun dengan kadar baharu RM350 bagi warganegara berumur 18 hingga 59 tahun, berkuat kuasa selepas diwartakan...

    TSMC dakwa Samsung “masih bermimpi” untuk dominasi industri foundri global

    Pengerusi TSMC, C.C. Wei, menegaskan kedudukan syarikat itu dalam industri foundri global masih kukuh dan percaya pesaingnya masih belum mampu mencabar penguasaan...

    HONOR MagicPad 4 turut diumum dengan SD 8 Gen 5, OLED 12.3″ dan bateri...

    Selain pelancaran telefon pintar boleh lipat Magic V6, HONOR turut mengumumkan ketibaan tablet premium baharunya iaitu HONOR MagicPad 4 untuk pasaran Malaysia....

    Infinix HOT 70 tiba di Malaysia dengan butang AI khas dan Google AI Plus...

    Infinix Malaysia hari ini melancarkan HOT 70 iaitu telefon pintar baharu dalam segmen mampu milik yang hadir dengan fokus terhadap reka bentuk,...

    HONOR Magic V6 diumum di Malaysia: “Super Steel Hinge” dan “Magic Diamond Screen” bermula...

    HONOR Malaysia melancarkan telefon pintar boleh lipat terbaharu HONOR Magic V6 yang tampil dengan rekaan lebih nipis, bateri lebih besar dan pelbagai...

    Artikel Berkaitan

    Ulasan / Featured

    Ulasan Edifier W60 – Pilihan bajet dengan audio Hi-Res

    Edifier W60 merupakan fon telinga wayarles jenis over-ear yang direka khusus bagi pengguna yang mahukan fungsi pembatalan hingar aktif (ANC) pada harga...

    Ulasan vivo X300 Pro – Kamera ZEISS generasi baru untuk vivo!

    Dengan 2025 yang semakin hampir kepada penamatnya, vivo Malaysia tidak ketinggalan untuk melancarkan telefon pintar flagship generasi seterusnya dengan melancarkan vivo X300...