realme telah pun mengacah butiran paparan dan reka bentuk realme 11 Pro+ yang bakal dilancarkan pada 9 Mei ini. Sebelum ini, telefon itu telah pun memperolehi pelbagai pensijilan termasuk 3C, IMEI, TENAA, BIS dan lain-lain. Menjelang pelancarannya, realme 11 Pro+ telah muncul pada pangkalan data Geekbench.
Ia mendedahkan spesifikasi perkakasan peranti yang disenaraikan dengan nombor model RMX3740. Ini adalah nombor model yang sama yang telah muncul pada pensijilan 3C. Mengikut pangkalan data penanda aras, telefon pintar ini dilengkapi dengan cipset MT6877V/TTZA.
Ia adalah MediaTek Dimensity 7050 yang telah dijenamakan semula daripada Dimensity 1080. Cipset ini terdiri daripada enam teras pada 2.0GHz dan dua teras pada 2.60GHz. Penyenaraian Geekbench mendedahkan RAM 12GB dan dijangkakan lebih banyak varian semasa pelancaran. Telefon pintar akan dilengkapi OS Android 13.
realme 11 Pro+ mendapat 838 dan 2303 mata dalam keputusan ujian teras tunggal dan berbilang teras pada Geekbench. realme 11 Pro+ disahkan hadir dengan paparan melengkung AMOLED 10-bit dengan kadar penyegaran 120Hz. Ia akan menampilkan kamera utama 200MP bersama dua kanta tambahan.
Bahagian belakangnya terdapat kemasan kulit tiruan Beige dengan jalur menegak serta jahitan emas dan perak. Kongsi pendapat anda di Facebook kami dan teruskan bersama Rakan Teknologi Utama Malaysia untuk berita teknologi terkini.
Sumber: Nashville Chatter
